經濟部長王美花 5 日表示，投資台灣三大方案今年目標為新增投資額新台幣 2,300 億元、創造就業 1.9 萬人，持續搶攻 AI 商機；半導體先進製程帶動 IC 設計、封測，台積電持續研發先進製程，擴大台灣半導體生態系，讓台灣更難以取代。

投資台灣三大方案自2019年實施至今，王美花出席經濟部年終記者會表示，累計至2024年底，總投資額將達2.4兆元，今年目標為新增投資額2,300億元、創造就業1.9萬人。

她說，受惠AI科技浪潮，且高階伺服器供應鏈在台商回流方案推出時，廣達、勤誠、宏致、宣承等就回台生產，並在台灣形成供應鏈，參與國際大廠驗證，搶攻AI商機。

外商投資方面，王美花表示，荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾（ASML）的林口新廠將於今年動工，日本半導體設備商東京威力科創（TEL）在南科的營運中心今年底將完工，日本半導體材料商富士軟片將在新竹擴建新廠、台南擴充產線；綠能投資部分，西門子歌美颯今年完工啟用台中機艙廠。

王美花指出，半導體先進製程帶動IC設計、封測供應鏈，使台灣成為全球不可取代的角色，政府也祭出政策工具，包括產創條例第10之2提供企業投資租稅抵減，晶創計畫則有補助計畫，協助廠商切入半導體的先進製程、及研發並應用AI晶片。

推動半導體設備在地化方面，王美花表示，吸引國際材料、設備大廠來台投資，並鼓勵國內廠商加入半導體設備供應鏈；台積電持續研發先進製程，將持續擴大台灣半導體生態系，「讓全世界要替代台灣更難」。

王美花表示，ASML、美商應用材料及科林研發、東京威力等半導體設備4巨頭，皆加碼投資台灣總額超過470億元，新增採購逾200億元，其中科林研發通過A+計畫，強化與台廠供應鏈合作；輝達物流中心也在台灣落地，AI大爆發讓世界看到台灣的重要性。

經濟部表示，ASML下世代晶圓量測設備已在台研發，應材於南科投資全球首座顯示器設備研發製造中心，科林研發擴大研發投資、在台研發高階蝕刻設備，並在桃園成立全球半導體製程設備整建中心。

關於美國商務部將於3月來台舉辦晶片出口管制說明會，王美花表示，美國去年10月加嚴對中國半導體出口禁令，規則高達400頁，為協助台廠更了解規則，美方官員將來台與廠商說明，美方之前也曾來台說明，及宣導其他出口管制注意事項，並非第一次來台說明。

（作者：劉千綾、曾智怡；首圖來源：shutterstock）