華碩ROG在CES 2024新品發布會上正式推出了其全新的ROG遊戲手機8系列。這款手機以“超競化”和“更高能”爲升級點，搭載了高通第三代驍龍8移動平台，性能再次得到提升。同時，該系列還採用了全新輕薄的外觀設計、165Hz電競幕以及高素質影像模塊等多項升級，給手遊玩家們帶來了更全能更優秀的用機體驗。

與之前的歷代產品相比，新款ROG遊戲手機8系列變得更加輕薄。上邊框變窄71%、側邊框變窄14%，機身變薄15%，重量減輕了9%。除了擁有現今最強的安卓SoC外，還加入了E6材質的三星AMOLED柔性屏、LPDDR5X+UFS4.0存儲組合、新增IP68級防水防塵功能以及配備了5500mAh電池和65W有线快充等。此外，它還引入了六軸防手震Hybrid雲台3.0技術，並且配備有全新設計的導熱銅柱和酷冷風扇X等散熱系統。

在攝影方面，ROG遊戲手機8系列也進行了全面升級。它採用的是三攝系統，主攝像頭爲5000萬像素（IMX890）+3200萬像素長焦鏡頭（3倍光學變焦）+1300萬像素超廣角鏡頭（120° FOV），並加入了六軸防手震Hybrid雲台3.0技術。另外，它還配備了3200萬像素前置攝像頭（廣角自拍模式），能夠滿足用戶對於更好拍照的需求。

在遊戲增強方面，ROG遊戲手機8系列延續了以往的設計思路，並引入了更多實用的功能。例如，AirTrigger肩鍵、經過深度調校的立體聲雙揚聲器、X-觸覺震撼系統、遊戲智能提示和AI識屏等功能都得以保留。同時，該系列還保持了3.5mm音頻插孔和實體肩鍵等人性化設計。

在外觀設計方面，ROG遊戲手機8系列採用了更加時尚和動感的設計風格。普通版提供曜石黑和風暴灰兩種顏色選擇，支持AURA RGB燈效；而Pro版則只提供了曜石黑一種顏色，並在其背面融入了AnimeVision光顯矩陣屏技術。這種技術利用341顆mini LED燈珠來實現動態圖案的顯示，讓手機更加個性化。

最後值得一提的是，華碩ROG將在2024年1月16日19:00舉辦新品發布會，屆時將正式推出全新的ROG遊戲手機8系列，並帶來更多關於設計細節方面的介紹。

標題：華碩ROG遊戲手機8系列正式發布：超競化設計、更高能體驗

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