中國信託證券投顧今日舉辦 2024 年投資展望，中信投顧總座陳豊豐分享，台股基本面體質穩健，明年將浮現 AI 邊緣端商機，而 AI 個人電腦預估滲透率將由今年 10% 提升至 19%，並將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格，看好台股明年將會逐季向上，第四季上看 18,500 點。

中信投顧會中分析股市預期走勢，同時盤點人工智慧（AI）應用與供應鏈、高階半導體封裝、電動車等十大關鍵議題，綜觀來年經濟局勢，美國聯準會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規劃，而台股基本面體質穩健，預期龍年台股在利率、資金面幹擾逐漸淡化，行情可望漸入佳境。

AI 發展由雲端建設走向邊緣商機，由擁有龐大運算資源的雲端服務商（CSP）引領到各行業，並持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元（GPU）自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴 NVIDIA 運算晶片，專攻先進製程的晶片設計業者將受惠，並帶動 ASIC 伺服器快速滲透。

隨著 AMD、Intel 相繼推出 AI 運算晶片，預期 2024 年 AI 中下遊供應鏈將為 NVIDIA 與 non-NVIDIA 兩大陣營角力，台系高階電源、水冷散熱及印刷電路板（PCB）等關鍵零組件業者將持續受惠，台灣 AI 中、下遊供應鏈類股歷經今年多頭行情後，市場應更斟酌如何安全投資。

明年將浮現 AI 邊緣端商機，AI 相關產品將陸續亮相，AI 個人電腦部份預估滲透率將由今年 10% 提升至 19%，2027 年將達 60%，並將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格，而 x86 架構與 ARM 架構兩大陣營均推出具 AI 加速運算功能的個人電腦處理器。

作業系統龍頭微軟除推出 Copilot 服務，宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外，並擴大對 ARM 架構處理器的支援，而中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型，以及高通、聯發科支援 Meta Llama2 等舉動，可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。

AI 晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術已成該領域代名詞，為因應多元需求，CoWoS 技術逐步差異化，其中 CoWoS-S 具效能優勢，CoWoS-R 及 CoWoS-L 則具價格競爭力，因轉換成本低，預期明年 CoWoS 技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的 3D 封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。

電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響，今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率幹擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變，而技術方面，電動化、智慧化，以及充電站、電池技術升級，均有助提升電動車滲透率，預期特斯拉將在電動車市場站穩一席之地，而中國電動車市場發展將優於歐美地區，台系車用 PCB 業者將雨露均霑。

明年網路通訊產業題材不斷，包括各國 5G 基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年需求跟進，預期近期報價上漲，展望後市，HBM（High Bandwidth Memory）、CXL（Compute Express Link）等技術將成記憶體產業的增長亮點。

有關其他焦點產業，生技產業明年聚焦減肥商機、委託開發暨製造服務（CDMO）產業及次世代基因定序技術納入健保題材，而金融業則利率環境維持相對高位，預計支撐銀行業核心獲利能力，壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響，獲利成長可望回升，金控配息仍值得期待。

傳統產業方面，看好政策持續扶持重電、儲能產業，並擁海內外基建商機，而工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐，明年可望迎來新的上行週期，觀察台股、美股上市公司季獲利動能今年下半年重返年成長軌道，明年維持雙位數年增力道，顯示產業基本面具備韌性。

（首圖來源：科技新報）

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