群益金融集團今日舉辦「2024 年全球展望說明會」，群益投顧董事長蔡明彥表示，全球關注英特爾 12 月將推出內建 NPU（神經處理單元）的 AI PC 用 Core Ultra 處理器，雖然市場評估第一年不會有量，但將改變人類與電腦的互動模式，並將驅動半導體未來 3~5 年成長，預估明年台股指數將落在 15,000~18,500 點的區間，第二季止穩，並在降息循環啟動後逐季緩漲。

蔡明彥表示，AI PC 預估明年下半年就會開賣，市場接受度仍要觀察，但可以確定將改變人類與電腦的互動模式，第一年不會有量，但從下半年將帶動台灣科技產品出口復甦，並因為美國升息循環告一段落，預估 5 月展開第一波降息循環，整體明年利率會下來，預計大盤第一季測試低點後，第二季將止穩。

群益投顧總經理範振鴻分析，台海情勢影響台灣最大部份是供應鏈調整半導體發展架構，美國總統選舉議題貫穿全年，美中關係從競合到對抗牽動台灣政經環境，而美元指數牽動新興市場資金流向，聯準會降息可期但要看實際經濟數據變化。

投資策略方面，範振鴻認為，外資依美股表現增減持台灣科技股，彰顯台灣具備的科技島、半導體島特性，成長動能與景氣變化比企業絕對獲利數字重要，全球七大科技巨頭股走勢影響台股，包括蘋果、微軟、亞馬遜、Alphabet、英偉達、特斯拉和 Meta 都與台灣科技產業發展高度連動，而微軟挑戰蘋果全球市值第一大企業地位成為全球市場焦點。

範振鴻分享，2023 年底大部份 IC 庫存可回到正常水準，各產品先下去的就會先上來，像是 2022 年 TV、PC 最先衰退，車用最晚，所以 TV、PC 會先起來，然後手機現在已有復甦的跡象，車用、網通則較慢復甦。

AI 和車用將驅動半導體未來 3~5 年成長，範振鴻認為，為延續摩爾定律，朝向 2.5D、後段 3D 及前段 3D 技術研發，由於 2.5D、3D 封裝大多採用高階先進製程晶片，因此晶圓廠較封測廠短期內有較大研發優勢，但封測廠技術亦逐步追趕中。

終端產品需求 2024 年將逐步回升，範振鴻指出，隨著 Fabless 庫存調整告一段落，上遊半導體產能利用將隨之提升，而生成式 AI 的崛起將帶動上下供應鏈的發展，A I伺服器市場將進入高速成長期，整體伺服器市場 2023 年衰退、2024 年重回成長，

筆電市場 2024 年與 2025 年也有望進入換機週期，需求觸底回溫，範振鴻指出，手機市場起色不大，折疊型智慧手機仍為亮點，手機軸承商機動能大，被動元件 2024 景氣可望逐步回溫，龍頭國巨透露 2023 年第四季到 2024 年第一季被動元件產業下行循環谷底，2024 年將重回成長。

網路深入每個生活細節，物聯網時代連網裝置增加，進一步推升頻寬需求，範振鴻指出，2023 年雖歷經網路設備的庫存調整，但人們對網路環境升級的基本需求仍未停止，各國政府推動以光纖網路為基礎的升級商機將延續未來數年，5G FWA（Fixed Wireless Access）的需求將持續。

低軌道（LEO）衛星的布建更將會有更多的業者投入再加速，範振鴻指出，美國的寬頻基建計畫將從 2024 年開始，預估台灣的網通設備業者營運將會逐季成長，而全球汽車產業今年雖受到總經通膨及地緣政治影響消費，但電動車仍然是維持高速成長，這個趨勢 2024 年將會持續，尤其擴展公共充電站與充電樁數量成為政府與企業的重要課題，看好 2024 年電動車及充電樁供應鏈商機。

傳統產業方面，範振鴻指出，聚焦新政策執行，金融會在強力升息及疫情理賠後，獲利重啟新動能，而重電在巴黎協定後，台灣在 2010~2031 年合計投入 2.0967 兆元的基建計畫，帶來重電建置需求，至於運動休閒受惠 2024 巴黎奧運，可望吸引市場資金流入。

（首圖來源：科技新報）

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