導讀 據最新供應鏈消息，寶山廠建設計劃已經放緩，預計將在2026年才能正式量產。此前，台積電計劃在台灣中科台中園區二期擴建工程中建設兩期共四座晶圓廠，以應對日益增長的芯片需求。然而，由於多次審批拖延，項目...
據最新供應鏈消息，寶山廠建設計劃已經放緩，預計將在2026年才能正式量產。此前，台積電計劃在台灣中科台中園區二期擴建工程中建設兩期共四座晶圓廠，以應對日益增長的芯片需求。然而，由於多次審批拖延，項目开工時間一再推遲，目前還沒有確切的審批時間。 台積電原本計劃在竹科寶山二期，興建Fab20廠區，共規劃4座12英寸晶圓廠（P1-P4），原計劃2024年下半年進入風險性實驗，2025年量產。然而，受半導體需求不振以及客戶情況不明朗等因素影響，這一工廠的建設計劃开始放緩，可能要等到2026年才能开始放量投產。
標題：台積電寶山廠建設計劃放緩 將在2026年才能量產
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