全球經貿局勢瞬息萬變，產業發展面臨著挑戰，卻也蘊含無限機遇。工研院擬定「2035 技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力。

工研院院長劉文雄表示，工研院面對下個 50 年挑戰所擘劃的「2035 技術策略與藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域方向，並根據這些領域的共通需求，厚植「人工智慧與資安」、「半導體晶片」、「通訊」、與「智慧感測」等四大智慧化致能技術，以促成應用領域發展。而將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。

工研院今日攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新 50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括半導體設備龍頭美商應用材料公司、美國玻璃大廠康寧、橫跨電子科技、生命科學與醫療保健產業的德商默克、英國知名科學儀器公司牛津儀器、日本綜合電機製造商三菱電機和全球著名的汽車動力系統及測試設備公司李斯特等專家，共同探討 2035 年未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。

行政院長陳建仁指出，近年來政府致力推動與國際接軌，已受到國際社會高度重視，美國、英國、歐洲、日本皆以具體行動與台灣深化關係，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機，讓台灣引領未來產業發展，成為世界各國最值得信賴的合作夥伴。

工研院董事長李世光表示，工研院走過半世紀，在台灣經濟發展過程扮演重要角色，除得利於創新的科技研發，還有與國際夥伴的共創關係，像是近期工研院就參與歐洲規模最大研發組織協會 EARTO（European Association of Research & Technology Organisations），並被推舉為 EARTO 旗下「應用研究國際合作組織（RIN）」的主席。而面對未來挑戰，工研院也擬定「2035 技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化台灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。

本次參與論壇的六位產業夥伴，皆為國際領導級企業，更與工研院從半導體設備與材料、顯示玻璃科技、生醫與保健、化合物半導體、機電、汽車動力系統等領域進行長期合作，提升國內產業競爭力，搶攻全球市場商機，為台灣產業創造新價值。

（首圖來源：工研院）