力積電董事長黃崇仁今天表示，台灣是全球「AI 硬體的首都」，不擔心中國造成威脅，力積電明年推出 AI 運算（AI computer）晶片架構，估年底設計定案（tape-out），鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用。

談到台積電在美國亞利桑那州投資，黃崇仁在回答媒體提問時表示，關鍵在於管理，「張忠謀那套管理模式才會成功」，黃崇仁說，若他是台積電高層，「會採取拖延戰術」，但他仍認為，台積電在美國設廠有很大機率會成功。

2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）今天持續登場，黃崇仁下午以台灣先進車用技術發展協會理事長身分，出席「車用半導體 駕馭新未來」高峰論壇致詞，會中接受媒體採訪。

展望明年半導體業景氣，黃崇仁指出，法國奧運、俄烏戰爭可能告一段落、中國經濟有機會回溫，有助明年半導體產業景氣，他指出，中國景氣不好，對台灣電子業仍有一定影響，中國和台灣經濟互補，「不能用美國制裁中國方式」。

記者提問半導體業庫存調整狀況，黃崇仁表示，預期明年第一季底後會好一點，目前成熟製程產品庫存水位相對健康，記憶體庫存正在改善，三大廠包括南韓三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美國美光（Micron）等，產能都有控制。

媒體提問中國政府有意再次推出半導體國家投資基金對成熟製程影響，黃崇仁指出，以前中國切入面板、太陽能等領域可知，若技術標準化、技術層次差異不大，中國因市場大、敢投資、不怕殺價，就會領先，現在中芯國際也布局面板驅動晶片，但台灣有自己優勢，可繼續往前走。

至於華為新機Mate 60採用7奈米晶片，黃崇仁指出，關鍵在良率、價格與成本，對台灣半導體影響有限，台積電良率和成本控制還是有優勢。

他表示，力積電規劃到2025年前轉型至人工智慧（AI）、新型材料記憶體、3D堆疊、電源管理等晶片晶圓製造，會減少面板驅動晶片和感測元件等成熟製程比重。

黃崇仁透露，力積電明年將推出AI運算（AI computer）架構，以28奈米製程整合DRAM記憶體，把高階微控制器（MCU）提升為AI運算晶片，可降低散熱，預計今年底設計定案（tape-out），鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用，可替代價格高昂的AI晶片。

黃崇仁說，6月期間輝達（Nvidia）創辦人黃仁勳來台造成旋風，這股風潮代表台灣是全球「AI硬體的首都」，他不擔心中國AI晶片領域對台灣形成威脅。

記者提問力積電在日本、印度、東南亞布局進展，黃崇仁指出，日本一定會去，設廠地點和投資規模待最後定案；至於印度布局，仍須看印度政府的決定。

他說，台灣半導體業是最勇敢的產業，全世界最具競爭力，企業不要政府補貼，大部分用自己的錢投資，其他國家廠商都要靠政府補貼。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）