導讀 12 月 16 日，半導體封裝領域傳來一則重磅消息，北京清連科技有限公司官微宣布，已完成數千萬元新一輪融資。 本輪融資新增股東馮源資本、華爲旗下哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續追投。 隨着新...
12 月 16 日，半導體封裝領域傳來一則重磅消息，北京清連科技有限公司官微宣布，已完成數千萬元新一輪融資。
本輪融資新增股東馮源資本、華爲旗下哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續追投。 隨着新股東的入局，清連科技的注冊資本由約 347.1 萬人民幣增至約 406.5 萬人民幣。 天眼查信息顯示，華爲旗下的哈勃投資爲清連科技第八大股東，持股比例 1.0542%。 清連科技成立於 2021 年 11 月，致力於提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案。 芯片封裝就像是給芯片穿上一件 “保護外衣”，保護芯片免受外界環境的影響，實現芯片與外部電路的連接，讓芯片的性能得以充分發揮。 清連科技團隊依托近 20 年納米金屬燒結材料與封裝設備研發基礎，开發出了全系列銀 / 銅燒結材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規級認證並形成批量訂單，銅燒結產品也已成功向國內外衆多頭部客戶提供制樣並完成驗證。 清連科技已然成爲國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案（封裝材料 + 封裝設備 + 工藝开發）的硬科技公司之一。 華爲哈勃的投資方向一直聚焦於新一代半導體材料、EDA 工具、芯片設計等領域，擁有深厚的投資經驗和資源。此次選擇投資清連科技，彰顯了華爲哈勃對清連科技在技術實力與發展潛力上的肯定。
標題：華爲哈勃投資了一家北京芯片封裝公司
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