導讀 全資子公司、位於日本茨城縣的「台積電日本 3DIC 研發中心」（TSMC Japan 3DIC R&D Center，以下簡稱 TSMC Japan）表示，台積電製造能力追不上 AI 半導體...
全資子公司、位於日本茨城縣的「台積電日本 3DIC 研發中心」（TSMC Japan 3DIC R&D Center，以下簡稱 TSMC Japan）表示，台積電製造能力追不上 AI 半導體（晶片）需求，預估 2025 年（AI 晶片）將持續供應短缺。
日經新聞12日，台積電負責研發次世代技術的「TSMC Japan」主管江本裕12日在日本國際半導體展「SEMICON Japan 2024」發表演說時表示，台積電製造能力追不上AI晶片需求，預估「2025年將持續供應短缺」。江本裕表示，藉由增產、改善良率，「2026年供應將可追上需求，不過若需求超乎預期的話，會再度陷入短缺。」
報導指出，「TSMC Japan」設立於2022年6月，和數十家日本國內材料、設備廠商合作，推動AI晶片封裝技術「CoWoS」的研發。關於AI晶片用材料，江本裕表示，「從向供應商下訂單到量產所需的時間約一年」。一般來說，上述流程需花費數年時間，但藉由縮減時間來提高競爭力。
江本裕指出，「AI半導體廠商要求『爆速研發』。日本供應商的決策速度雖未必很快，但希望他們能相信台積電、一起前進。」
（本文由 授權轉載；首圖來源：）
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標題：TSMC Japan：AI 晶片 2025 年持續供應短缺
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