英特爾在今天正式开售了新一代桌面端處理器，這次英特沒有延續此前酷睿系列的數字命名，而是採用與移動端Lunar Lake一樣的命名方式，將新一代桌面端處理器命名爲英特爾酷睿Ultra200S系列處理器，代號Arrow Lake，並且史無前例採用台積電代工制造。這代英特爾主打降低功耗，據稱Arrow Lake降低了約58%的整體功耗，同時提升超過15%的代際間多线程性能，並且基於保持高水准遊戲性能，並引入了AI加速能力，搭載全新Xe-LPG架構的核顯，有效降低溫度，讓平台更穩定發揮全部性能。
1 英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器介紹
英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器這次首發包含酷睿Ultra 9 285K，酷睿Ultra 7 265K，酷睿Ultra 7 265KF，酷睿Ultra 5 245K以及酷睿Ultra 5 245KF五個型號，規格如下：
旗艦型號酷睿Ultra 9 285K採用24核24线程設計，睿頻加速最高爲5.7GHz，三級緩存36MB，基礎功耗125W，最高功耗250W。
酷睿Ultra 7 265K和酷睿Ultra7 265KF均爲20核20线程設計，睿頻加速最高爲5.5GHz，三級緩存30MB，基礎功耗125W，最高功耗250W。
酷睿Ultra 5 245K以及酷睿Ultra5 245KF處理器爲14核14线程設計，睿頻加速最高爲5.2GHz，三級緩存24MB，基礎功耗125W，最高功耗159W。
這代英特爾雖然依舊是性能混合架構設計，但沒有採用超线程，像酷睿Ultra 9 285K就是8P+16E，所以對比上一代核心线程有所減少。
架構設計方面，ArrowLake進行了極大的調整，P-Core（Lion Cove）和 E-Core（Skymont）集群交替布局，使得熱量分布更加均勻，更有助於散熱。同時P-Core的二級緩存從2MB增加到3MB，且二級緩存在P-Core上按照每個核心進行分配，而每4個E-Core集群可以共享4MB二級緩存。最終P-Core與E-Core能夠同時共享36MB三級緩存，這些改變確保酷睿Ultra 200S在去掉超线程技術以及略微降低P-Core頻率之後，依舊能夠保持超越前代的性能輸出。
此外，Arrow Lake的P-Core獲得了更加細膩的時鐘控制，提高效率的同時可以減少對電壓和頻率的依賴，從而使得性能進一步提升。
在整個芯片架構方面，Arrow Lake的設計其實與Meteor Lake更加相似。整個芯片由計算模塊、GPU模塊、SoC模塊、I/O模塊、填充模塊（填充模塊無任何器件，主要作用是確保整個芯片受力均勻，不被壓壞）構成，而不像Lunar Lake那樣將多個模塊整合爲計算模塊和平台控制模塊。
工藝方面，Arrow Lake的CPU採用了TSMC N3B工藝，GPU爲TSMCN5P工藝，I/O模塊則採用了TSMC N6工藝，並且通過英特爾Foveros 3D封裝工藝進行封裝。
此外，Arrow Lake引入了Xe-LPG架構的銳炫核顯以及NPU3架構的NPU，雖然核顯與NPU規格比Lunar Lake要低一代，但考慮到Arrow Lake畢竟是桌面級處理器，確實沒有必要上最新的銳炫核顯和NPU4架構的NPU。
酷睿Ultra 200S平台這次採用了全新的LGA1851接口，因此英特爾也推出了全新的800系列芯片組。CPU+芯片組最高支持48條PCIe4.0通道和20條PCIe5.0通道，最多10個USB 3.2接口，可選5個20G、10個10G或10個5G的不同速率方案。其它規格可以參看下圖：
拓展方面，800系主板默認集成2個雷電4接口，並默認支持Wi-Fi 6E無线網絡、1GbE以太網及藍牙5.3。同時可以最多獨立支持4個雷電5接口，Wi-Fi 7、藍牙5.4以及2.5GbE以太網，具體規格表現需要看板廠的設計。像我們這次平台的微星MEG Z890 ACE主板就有非常高規格的拓展能力，在後面測試平台介紹時再給大家詳細講解。
最後是內存方面，Arrow Lake最高支持DDR5 6400規格，每DIMM插槽最高支持48GB容量，總容量支持到192GB。同時也支持ECC、支持雙通道、支持多種插槽類型。
2 測試平台介紹
接下來我們开始實战測試，本次測試平台如下：
此次我們將測試酷睿Ultra 200S系列旗艦型號Ultra 9 285K，並主要搭配微星MEG Z890 ACE战神主板以及微星MAG CORELIQUID I360水冷散熱器進行測試。因爲更新了LGA1851接口，作爲全新一代平台，下面我們來看下這款微星的新战神主板。
微星MEG Z890 ACE战神主板這次沒有像之前一樣採用E-ATX板型，而是使用了標准ATX板型打造，設計語言方面延續了战神系列經典金色LOGO元素進行點綴，當然還有左上角散熱裝甲上方的霸氣標志性龍紋LOGO，盡顯奢華氣息。
背面也採用了全覆蓋式裝甲設計，抗壓能力超絕。
微星MEG Z890 ACE战神主板使用了全新LGA1851接口插槽，注意目前只能兼容新一代的酷睿Ultra 200S處理器。
用料方面，微星MEG Z890 ACE战神主板採用24+1+2+1相供電設計，核心DrMOS型號爲R2209004，支持單路110A輸出，這代酷睿Ultra 200S具有一定超頻潛質，這款战神主板在供電配置十分豪華，對於硬件發燒友進行超頻作業非常合適。
內存方面，微星MEG Z890 ACE战神主板配備4根DDR5內存插槽，支持新一代CUDIMMDDR5內存，在酷睿Ultra 200S平台的加持下，可以突破到DDR5-9200+，也就說擁有極大的內存超頻可玩性，而且微星此前在BIOS中更新了Memory Try It功能，讓萌新小白也能通過微星提供的預設擋位將內存超頻至超高水平。
拓展方面，微星MEG Z890 ACE战神主板配備5組M.2插槽，並且搭配雙面導熱墊設計，全部配備M.2 冰霜鎧甲，兩組支持PCIe 5.0，其余三組均支持PCIe 4.0。
微星MEG Z890 ACE战神主板的M.2裝甲還都支持M.2 Shield Frozr II快拆設計，無需任何螺絲工具，輕輕一按即可實現裝甲拆卸。
PCIe插槽方面這款主板總共有3根PICe長插槽，均採用合金打造，頂部針腳齊全支持PCIe 5.0x16帶寬，第二根雖同爲長插槽，但針腳只有一半最多支持PCIe 5.0 x8帶寬，最後一根則支持PCIe 4.0 x8帶寬。
頂部全速PCIe 5.0x16插槽採用了EZ PCIe快拆設計，通過旁邊按鈕即可快速插拔顯卡。
微星MEG Z890 ACE战神主板也爲下一代顯卡插槽做好了准備，底部額外提供8pin的PCIe強化供電。
I/O區域微星MEG Z890 ACE战神主板配備史無前例的15個USB接口，其中包括11個紅色USB 3.2 Gen2 Type A（10Gbps）接口，2個USB 3.2 Gen2 Type C（10Gbps）接口以及2個雷電4接口。此外I/O提供一個HDMI接口，3個BIOS更新、重置以及自定義按鈕。同時這次微星MEG Z890 ACE战神主板提供了10G有线網卡，並搭載WIFI 7無线網卡，可以說在拓展以及功能性方面都拉滿了。
音頻不出意外，微星MEG Z890 ACE战神主板配備的是旗艦ALC 4082聲卡芯片。
除了這款微星MEG Z890 ACE战神主板外，我們這次還使用了微星MAG CORELIQUID I360水冷散熱器，這款散熱器有黑白兩種配色， 我們拿到的黑色款正好與這款微星MEG Z890 ACE战神主板絕配。這款散熱器採用了能同時支持Intel和AMD插槽的UNI支架，並將水冷塊與散熱風扇之間的連接簡化爲一根线纜，裝機更加便捷。
3 實战測試
下面我們开始的實战測試，這次會測試Ultra 9 285K處理器的單线程、多线程、生產力，3D Mark、遊戲以及功耗，並對比上代酷睿i9-14900K以及銳龍9 9950X。
單线程測試：
首先看一下Ultra 9 285K的單线程測試，這次我們使用CPU-Z、CINEBENCH R23/24這幾款軟件進行處理器單线程測試。
在單线程測試中，Ultra 9 285K表現對比酷睿i9-14900K，在CPU-Z提升0.03%左右，在CINEBENCH R23提升2%左右，在CINEBENCH 24提升達到了3%，表現其實比較出色，畢竟酷睿i9-14900K最大睿頻達到了6Hz，Ultra9 285K通過架構優化與功耗升級甚至比自己頻率高的處理器單核性能還要強。
多线程測試：
接下來咱們進行多核心測試，繼續使用使用CPU-Z、CINEBENCH R23/24這幾款軟件進行跑分。
多线程測試更能體現出這代Arrow Lake架構方面的優勢，雖然酷睿Ultra 200S取消了超线程，但Ultra 9 285K在多线程整體的跑分表現上依舊要強於核心线程規格更高的酷睿i9-14900K，而且比單核的微弱優勢要大很多，在CPU-Z提升9%左右，在CINEBENCH R23提升14%左右，在CINEBENCH 24提升接近9%左右。
內容創作測試:
內容創作測試我們選擇POV-Ray渲染、UL Procyon 圖像/視頻編輯以及X265編解碼進行測試。
內容創作測試對處理器的要求其實與多线程基准測試差不多，酷睿Ultra 200S在基准測試中強於酷睿i9-14900K不少，對比隔壁銳龍9 9950X，POV-Ray渲染的多核單核要更強，UL Procyon 視頻編輯也就是Adobe Premiere Pro要比銳龍9 9950X強，而UL Procyon 圖像測試模擬Adobe Photoshop、Lightroom Classic跑分則不如銳龍9 9950X。
3D MARK測試:
接下來开始3D Mark測試，涉及的項目有FireStrike物理性能、Time Spy CPU性能以及CPU Profile最大线程和單线程測試。Fire Strike主要考驗處理器在 DirectX 11環境下的物理計算能力。Time Spy 考驗的是DirectX 12環境下CPU性能。CPUProfile則模擬測試處理器多线程在遊戲中的表現，並給出跑分。
Ultra 9 285K在3D MARK測試中成績波動比較大，雖然整體還是優於隔壁銳龍9 9950X，但在FireStrike物理性能和Time Spy CPU性能表現上都不如上代酷睿i9-14900K，不過CPUProfile不管是單核心還是多核心表現都要強於酷睿i9-14900K，目前看來只能是酷睿Ultra 200S的優化側重點不同。
遊戲測試：
我們測試了5款遊戲，包括《黑神話：悟空》、《CS2》、《極限競速：地平线5》、《古墓麗影：暗影》以及《賽博朋克2077》。測試遊戲均爲最高畫質，使用1080p、2K分辨率的測試。
Ultra 9 285K這次在遊戲中的表現波動比3D MARK還要大，而且沒有什么具體規律，《極限競速：地平线5》對比酷睿i9-14900K甚至能高出100幀以上，而在《CS2》中則能低出近100幀，這對於英特爾處理器而言也是聞所未聞的現象，只能說目前的酷睿Ultra 200S還需要進一步的優化來穩定其在遊戲上的表現。
Ultra 9 285K在2K表現與1080p類似，也出現了大幅幀數領先或者不如的情況，這次在《賽博朋克2077》中幀數領先了幾十幀，《極限競速：地平线5》和《CS2》還是有較大波動，整體而言最穩定的則是《黑神話：悟空》。
功耗測試：
酷睿Ultra 200S這代最重要的就是能耗比的顯著優化，最後我們來測試一下功耗，使用AIDI 64進行FPU單拷，並用功耗儀記錄整機的插座表現。
在溫度與功耗的測試中，Ultra 9 285K表現十分亮眼，這次英特爾可以說徹底告別了高溫發熱，Ultra 9 285K在微星MEG Z890 ACE战神主板上使用MAG CORELIQUID I360水冷散熱器後，比較輕松的就將烤機溫度壓制在90℃以內，上代酷睿i9-14900K除非在BIOS裏降壓，不然可做不到這一點。同時功耗也顯著降低，甚至對比隔壁旗艦銳龍9 9950X平台終於有了明顯的能耗比優勢。
4 寫在最後
筆者認爲英特爾酷睿Ultra 200S這次在設計思路上十分正確，沒有與隔壁陷入核战的死循環，不再追求無腦拉高功耗獲得短期性能表現優異，而是通過架構和工藝優化獲得長遠性能增效，當然這也是因爲這是首個由台積電代工制造的英特爾桌面級酷睿處理器，沒有制程工藝的掣肘才能獲得明顯性能提升。
Ultra 9 285K測試表現整體也是令人驚豔的，在基准測試與生產力方面都要比上代強上不少，並且能夠在節省大量功耗的情況下做到這一點確實不易。當然如果說問題，那也確實有一些，比如我們測試遊戲時遇到的波動，除了我們猜測的英特爾處理器優化側重點不同，預計還是因爲桌面端首次使用代工帶來的不熟練造成的，確實需要後續在BIOS等軟件上的優化還補全這方面的問題，相信以英特爾強大的生態鏈很快就可以做到這一點。
對於裝機而言，臨近雙11的酷睿Ultra200S確實是不錯的選擇，旗艦Ultra 9 285K能夠兼顧生產力和遊戲。雖然13/14代的問題讓不少裝機用戶進行觀望，但英特爾新一代平台潛力還是肉眼可見的，在內存超頻這一方面，搭配微星MEG Z890 ACE战神主板甚至能突破到DDR5 9000以上，而且能耗比得到解決後酷睿Ultra 200S平台也更穩定了。
同時從微星MEG Z890 ACE战神主板上也能看出來酷睿Ultra 200S平台也整體做好了面向未來的打算，不管是超多的擴展接口還是PCIe5.0的全面布局，又或者是功能性拉滿的10G有线網還是WIFI7無线網絡，現在選擇酷睿Ultra 200S平台可以更從容應對未來平台的迭代更新，建議大家雙11促銷時期觀望一下.
標題：酷睿Ultra 9 285K首測 微星MEG Z890 ACE战神主板實战英特爾新平台
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