來源：EETOP

據彭博社報道，台積電（TSMC）在其位於美國亞利桑那州的首座工廠已實現初期生產良率，並超越了其在中國台灣的類似工廠，這是一個重要突破，對於最初因延誤和勞工問題困擾的美國擴建項目來說意義重大。

根據一位參與者的說法，台積電美國分公司總裁Rick Cassidy在周三的一場網絡研討會上表示，鳳凰城工廠制造的芯片中的芯片可用的比例比（良率）台灣地區的類似工廠高出約4個百分點。良率是半導體行業的關鍵指標，因爲它決定了公司能否覆蓋芯片工廠的巨額成本。

台積電亞利桑那州Fab 21工廠近期外景實拍

這一成就是美國政府振興美國半導體制造業努力的一個進步標志。台積電是英偉達和蘋果的主要芯片制造合作夥伴，該公司有望獲得66億美元的政府補助、50億美元的貸款，以及25%的稅收抵免，用於在亞利桑那州建設三座晶圓廠。這筆資金，與2022年《芯片與科學法案》下幾乎所有其他獎勵一樣，這些撥款尚未最終確定。

台積電發言人沒有直接評論Cassidy的講話，但提及了CEO魏哲家上周在與投資者的電話會議中的講話。他當時表示：“我們的首座晶圓廠於今年4月开始使用4納米工藝技術進行工程晶圓生產，結果非常令人滿意，具有非常好的良率。這是台積電及其客戶的重要運營裏程碑，展示了台積電強大的制造能力和執行力。”

相比而言，拜登政府科技战略中的另外兩家芯片制造商——英特爾和三星電子近幾個月來一直舉步維艱。英特爾本應是《芯片法案》的最大受益者，但由於面臨嚴重的財務壓力，該公司正在推遲全球項目並考慮出售資產。

而與此同時，台積電卻一直勢頭強勁。本月，該公司股價創下歷史新高，此前這家芯片制造商的季度業績超過了預期，並提高了2024年收入增長的目標。

對於台積電而言，最新的良率進步尤爲顯著，因爲該公司歷來將最先進、效率最高的工廠留在中國台灣本土。其亞利桑那州工廠起步艱難，因爲公司無法找到足夠的熟練員工來安裝先進設備，而且工人還面臨着安全和管理問題。台積電去年年底與才建築工會達成了協議。

台積電原本計劃其亞利桑那州的首家工廠於2024年开始全面生產，但由於勞動力問題，將目標推遲到了2025年。隨後，該公司又將其第二家晶圓廠的开工日期從最初的2026年推遲到了2027年或2028年。這引發了人們對台積電能否像在台灣一樣高效地在美國制造芯片的擔憂。

Cassidy補充說，台積電現在可能熱衷於進一步擴大其在美國的業務，部分取決於政府是否能提供更多支持，他引用了美國關於《芯片法案 2.0》的早期討論。鳳凰城綜合體至少有六座晶圓廠的空間。

魏哲家在上周的電話會議上表達了對美國擴展計劃的樂觀態度。

“我們現在預計第一座晶圓廠將在2025年初开始量產，並有信心在亞利桑那州的晶圓廠實現與台灣地區晶圓廠相同的制造質量和可靠性。”他表示。

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標題：剛剛，台積電美國工廠重大突破!

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