芯片與科學法案

來源：EETOP 據彭博社報道，台積電（TSMC）在其位於美國亞利桑那州的首座工廠已實現初期生產良率，並超越了其在中國台灣的類似工廠...

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前不久，美國商務部發布公告，宣布啓動初期共16億美元的創新投資基金，以實現和加速美半導體先進封裝產業的落地與升級。作爲《芯片與科學法...

前不久，美國商務部發布公告，宣布啓動初期共16億美元的創新投資基金，以實現和加速美半導體先進封裝產業的落地與升級。作爲《芯片與科學法...

➤如火如荼的人工智能技術革命所需的AI芯片中，先進封裝技術發揮了關鍵作用 ➤當前全球半導體產業鏈的現實是，六成以上芯片需運往中國、九...