手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果，執行五年累計與全台 14 所大學合作、超過 1,200 位教授與學生參與，共產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇學術論文，提出 40 多項專利申請，成果相當豐碩。

高通台灣研發合作計畫自 2019 年在國家科學及技術委員會的指導下啟動，旨在協助台灣強化大學資通訊相關研究團隊在尖端科技上的長期研發能力，並透過與國際企業的合作經驗，培育具有國際視野與訓練的科技人才，讓台灣的科研體系形成正向循環。在高度尊重各校計畫原創性的前提下，高通為計畫合作大學提供基礎研究的諮詢與技術指導，協助各校建立團隊、完善設備、提升研發競爭力，並深入探討產業趨勢、技術挑戰與發展機會。

參與 2024 年度計畫的 10 支大學研究團隊來自元智大學、國立中山大學、國立中央大學、國立中興大學、國立成功大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立雲林科技大學、國立臺北科技大學與國立臺灣大學，在高通領域專家的協助下，完成 33 項計畫，並提出 185 篇學術論文，範圍涵蓋人工智慧與機器學習、無線通訊、系統單晶片、天線、車聯網以及多媒體等關鍵領域，成果耀眼。

國家科學及技術委員會產學及園區業務處許增如處長表示，很高興五年來「高通台灣研發合作計畫」在研發與實務兩方面都交出漂亮的成績單。學校團隊運用尖端 5G、AI 技術為社會需求提出解決方案，高通導入的國際資源也協助培育出更多跨領域創新技術研發人才。高通技術公司工程副總裁 Dr. An Chen 也表示，高通致力於推動人類進步，打造一個人與萬物智慧互聯的世界。我們相信，強化合作對於持續創新與解決關鍵技術發展挑戰來至關重要。

高通指出，當今的世界在生成式 AI 的推波助瀾下，正經歷著急劇的變動與發展。台灣在科技與半導體產業處於全球樞紐地位，高通對其創新研發動能深感樂觀，並相信台灣在塑造 AI 未來應用方面將發揮重要的影響力。2024 年度高通接連推出多款專為開發者量身打造的系統與資源。包括針對 Windows 的 Snapdragon 開發者套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），是專為加速發展 PC 的新一代裝置上 AI 應用而打造的。開發人員能夠透過運用高通強大的 Qualcomm Oryon CPU 和 45 TOPS NPU，建立未來所需的 AI 應用。這些開發者套件也提供給學術機構，以支持其教學和研究工作。

此外，上半年全新推出的 Qualcomm AI Hub，提供超過 100 個優化的 AI 模型，能協助開發者迅速取得資源、工具和服務的途徑，在邊緣裝置上以超高效率執行複雜快速的運算功能，能更快實現出色的裝置上 AI 效能。而且 AI Hub 模型庫還在不斷的增加當中。透過高通全面的解決方案與邊緣 AI 處理、創新能源效率、超清晰的影片和 5G 連網能力等領先技術的強力支持，研發人員實現高效能應用、完全釋放 AI 潛能指日可待。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，過去五年來，我們持續透過高通台灣研發合作計畫來支持台灣資通訊領域的學術創新研發，以因應全球挑戰。今天很高興看這項計畫已經開花結果。

(首圖來源：科技新報攝)

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