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2024年7月21日，OpenAI 在 AI 芯片的自研與生產計劃上出現了重大調整。據悉，爲了減少對外採購 AI 芯片的依賴，OpenAI 計劃自行設計和生產相關芯片。盡管此前與博通（Broadcom）等多家芯片大廠接洽，但最終決定將生產交由台積電進行。

原計劃中，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集 7 兆美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發和生產。然而，與台積電協商後，Altman 改變了這一計劃，決定將籌集的資金用於成立一家合資的芯片設計公司，專注於 AI 芯片的开發設計工作，再將設計成果交由台積電生產。

據 Wccftech 報道，這一決定主要是由於台積電能夠提供足夠的產能，使得 OpenAI 的生產計劃得以實現。此外，與博通和英偉達的合作經驗也使 OpenAI 意識到，通過專業的芯片代工廠進行生產，可以有效降低成本和風險。

OpenAI 的自研 AI 芯片預計性能將與英偉達的產品類似，但由於芯片設計需要多年經驗，相關產品預計最早也要到 2026 年才能上市。市場人士預測，盡管流程簡化，AI 設計公司仍需投入大量時間和成本。

與台積電的合作改變了 Altman 的想法。台積電愿意爲 OpenAI 提供產能，這不僅解決了 OpenAI 自建晶圓廠的高昂成本問題，也使其能夠專注於芯片設計。英國《金融時報》也報道了 Altman 與博通之間的討論，指出 OpenAI 在競爭對手積極建立 AI 算力基礎架構的情況下不會袖手旁觀。

OpenAI 不僅與博通等芯片設計企業洽談，還招聘了谷歌 TPU 部門的前成員，組建了一支強大的芯片團隊。據知情人士透露，該團隊由谷歌 TPU 前工程高級總監 Richard Ho 領導，可能會選擇一家美國公司（如博通）來幫助开發新型 AI 芯片。Altman 還與存儲芯片制造商三星和 SK 海力士討論了芯片計劃，考慮了各種芯片封裝和內存組件，以最大限度提高芯片性能。

开發新型芯片只是計劃的一部分。Altman 計劃建立新的數據中心來容納這些芯片，並與外部投資者成立合資公司支付相關費用。OpenAI 承諾租用這些數據中心的服務器。據了解，Altman 還與美國商務部和中東等外國政府合作，尋求批准开展此類項目。

盡管 OpenAI 與台積電的合作爲其自研芯片計劃提供了可行的路徑，但挑战依然存在。开發一款能夠與英偉達相媲美的新型服務器芯片可能需要數年時間，而且這一計劃可能會影響 OpenAI 與英偉達之間的合作關系。

英偉達在 AI GPU 市場上的領先地位和高利潤率使其成爲 OpenAI 等客戶的主要供應商。如果 OpenAI 或新合資公司繼續設計新的 AI 芯片，可能會在未來的定價談判中爲 OpenAI 提供潛在的籌碼。

OpenAI 的自研 AI 芯片計劃從自建晶圓廠到與台積電合作生產的轉變，顯示了其在战略上的靈活性和適應性。通過與台積電和博通等行業領先者的合作，OpenAI 不僅能夠降低成本和風險，還能專注於芯片設計和創新，爲未來的 AI 技術發展奠定基礎。

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       原文標題 : OpenAI 自產 AI 芯片態度轉變，台積電成爲主要生產方

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標題：OpenAI 自產 AI 芯片態度轉變，台積電成爲主要生產方

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