日本半導體（晶片）製造設備銷售超旺，2024 年 5 月份銷售額首度衝破 4,000 億日圓大關、改寫單月歷史新高紀錄。相關股股價於 26 日嗨漲。

截至日本股市26日早盤收盤（台北時間上午10點30分）為止，晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）大漲3.20%、測試設備商愛德萬測試（Advantest）狂飆6.64%、晶圓切割機廠DISCO大漲2.95%、HBM設備供應商Towa飆漲4.44%。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）25日公布統計數據指出，2024年5月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,009.54億日圓，較去年同月大增27.0%；連續第五個月呈現增長，創19個月來（2022年10月以來大增27.6%）最大增幅；月銷售額連續第七個月突破3,000億日圓，且為史上首度衝破4,000億日圓大關，改寫單月歷史新高紀錄（原先最高紀錄為2024年4月的3,891.06億日圓）。

和前一個月份（2024年4月）相比成長3.0%，連續第七個月呈現月增。

累計2024年1-5月期間日本晶片設備銷售額達1兆7,880.33億日圓，較去年同期成長12.9%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率（以銷售額換算）達三成，僅次於美國位居全球第二大。

東京威力科創（TEL）5月10日公布財報新聞稿指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動最先進DRAM投資預估將復甦，因此2024年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右，將同於目前歷史最高紀錄的2022年（約1,000億美元）水準，且因AI伺服器將持續成長，PC和智慧手機需求復甦，因此期待2025年WFE市場將出現2位數（10%以上）增幅（和2024年相比）。

SEAJ 1月18日公布預估報告指出，因除了邏輯、晶圓代工外，DRAM等記憶體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦，加上可優化生成式AI功能的各種半導體將問世，因此將2024年度（2024年4月-2025年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2023年7月）預估的3兆9,261億日圓上修至4兆348億日圓，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關，創下歷史新高紀錄。

（本文由  授權轉載；首圖來源：）

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