導讀 韓國三星 13 日的技術論壇北美場中發布三星 AI 解決方案。三星表示，該方案整合了三星內部晶圓代工、儲存和先進封裝服務，是一個一站式購足的 AI 晶片製造平台。 三星強調，透過整合各業務部門的獨特...
韓國三星 13 日的技術論壇北美場中發布三星 AI 解決方案。三星表示，該方案整合了三星內部晶圓代工、儲存和先進封裝服務，是一個一站式購足的 AI 晶片製造平台。
三星強調，透過整合各業務部門的獨特優勢，三星可提供高性能、低功耗和高頻寬的 AI 晶片解決方案，能根據客戶特定需求定制晶片。另外，三星內部的跨部門合作還簡化了生產流程中的供應鏈管理（SCM）的部分，縮短了客戶產品的上市時間，使總周轉時間顯著提高了 20%。
三星進一步指出，目前該公司可提供包括處理器與 HBM 記憶體間的 2.5D 封裝整合的整體解決方案，滿足AI 晶片的生產需求。其中，三星下一代 3D 晶片堆疊技術的之一 SAINT-D 目前正處於概念驗證階段，即將以晶片形式推出，藉此達成 HBM 記憶體的垂直整合目標。
最後，在這一站式購足解決方案中，三星還計劃在 2027 年推出整合 CPO 共封裝光學模組的全新一體化 AI 解決方案，目的在為客戶提供高速度、低功耗的互聯選擇。而這樣的需求也是近期源自於 AI 晶片的性能提升需求，藉以獲得有此類需求客戶的青睞。
(首圖來源：三星)
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標題：搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案
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