最近市場上最熱的消息非大基金莫屬了，從2014年的大基金第一期开始，大基金就在半導體產業中扮演着舉足輕重的作用，讓我們一起來看看吧！

大基金的前生今世

“大基金”全稱是“國家集成電路產業投資基金股份有限公司”，主要股東是財政部和一些大型央企、國企，投資的都是半導體公司。

2014 年國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，在工信部、財政部的指導下，國家集成電路產業投資基金設立，目的爲扶持中國本土芯片產業國產化快速發展。

其中，基金一期成立於 2014 年 9 月，注冊資本987.2億元。投資主要聚焦集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等領域，投資特徵以制造爲主线，自上而下帶動產業鏈發展。

而基金二期成立於 2019 年 10 月，注冊資本2041.5億元，定位爲投資布局核心設備以及關鍵零部件，保障芯片產業鏈安全，主要涵蓋晶圓制造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。

相比於第一期，第二期基金更注重產業整體協同發展與填補技術空白，扶持龍頭產業，提高國產替代化率。#大基金利好發酵，芯片股活躍#

大基金第三期隆重登場

在兩期大基金的投資扶持下，半導體國產替代第一階段已初步完成，在清洗設備、部分刻蝕設備、CMP 設備及熱處理設備領域已基本完成國產替代，但在光刻機、量/檢測設備、塗膠顯影設備、離子注入設備領域，整體國產化率仍然較低。

在這個背景下，大基金三期於2024年5月24日誕生，注冊資金3440億元，超過一期、二期總和。大基金三期共有19位股東，財政部持股17.44%，國开金融持股10.46%、上海國盛集團持股8.72%，、中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行各持股6.25%等。

預計晶圓制造、設備材料、先進封裝、大芯片或將是大基金三期的主要投資方向。

半導體需求回暖，核心晶圓廠擴產

根據美國半導體行業協會數據，2024 年第一季度全球半導體銷售額爲 1397.1 億美元，同比增長 15.60%，國內半導體銷售額爲 430.3 億美元，同比增長 27.57%。半導體銷售數據顯著回暖。

從半導體設備需求端來看，受 AI、高性能計算和汽車電動化、智能化等領域對半導體需求的拉動，全球新一輪資本开支周期有望在 2024 年开啓。此外，光刻機正持續到貨，2024 年第一季度，中國從荷蘭的半導體設備進口額達到 21.67 億美元，同比顯著增長 290.4%。

代工大廠維持高資本开支疊加國內存儲大廠年內有望招標擴產，2024 年國產半導體設備廠商有望迎來訂單大年。

數據來源：國金證券，《大基金三期落地，看好半導體設備／零組件加速國產替代》，發布日期：2024.5.27

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