COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿豐、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講，闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡，韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏，韓國半導體可能有邊緣化危險。

韓國媒體 BusinessKorea 報導，越來越擔心韓國於全球 AI 半導體戰被邊緣化，因客製化半導體與通用型半導體不同，專為企業環境設計，對生成式 AI 至關重要，但韓國還未追上，輝達、蘋果和 AMD 等美國公司關鍵 AI 晶片設計都取得主導地位，且都與合作製造和封裝，形成 AI 半導體主要模式。

韓國專家指出，美國大型科技公司與台積電牢固合作關係，擠壓到韓國企業發揮空間，尤其輝達和 AMD 都計畫在台設立 AI 研發中心，美國和台灣於非記憶體半導體市場也取得主導地位，2023 年非記憶體半導體市場市值 620 兆韓圜（約 4,520 億美元），是記憶體市場 179 兆韓圜 3.5 倍多，加上美國半導體協會預測，韓國 10 奈米以下市佔率將由 2022 年 31% 降至 2032 年 9%，都加深韓國半導體邊緣化憂慮。

報導指出，隨著 AI 時代的推進，在客製化半導體設計、製造和後處理等關鍵領域在美國、日本、台灣等國家緊密合作的情況下、繞過韓國的趨勢越來越明顯。尤其，輝達的 AI 晶片的出現後，讓人們深入了解當前的產業動態。過程是輝達負責設計，其晶片由台積電製造，並且利用先進的封裝技術，將這些晶片與高頻寬記憶體 (HBM) 等必要元件整合在一起，之後作為單一晶片來提供運作。而在這過程中，大多數的材料和設備都由日本或美國公司來提供。

而在此一製造過程中，韓國廠商唯一能扮演的角色就是 SK 海力士提供的 HBM 高頻寬記憶體。即使在這樣的環節上，在有了就知者美光科技的加入之後，憑藉著其產品號稱能降低功耗 30% 的優勢，也對 SK 海力士的獨家供應商角色造成了威脅。在輝達即將推出的 Blackwell 架構 晶片中，預計將採用美光的第六代 HBM、HBM3E 以及 SK 海力士的相關產品。

報導強調，在美國、台灣和日本之間的聯盟關係，是由各領域的領頭企業所組成，對韓國的半導體產業構成了巨大的威脅，讓韓國企業要滲透進入這個聯盟的可能性變得越來越困難。而且隨著時間的推進，這個聯盟的關係還似乎正在逐步加強。這情況在 6 月 4 日於台北舉行的 Computex Taipei 2024 上得到了驗證，因為包括來自輝達、AMD、高通和英特爾等美國半導體公司的執行長齊聚一堂，並與台灣供應鏈廠商進行密集交流。其中，蘇姿豐就強調，與台積電的合作關係非常牢固，間接打臉先前傳出 AMD 可能轉單三星的傳聞。

韓國三星雖然推出了 AI 半導體的一站式服務，為客戶提供包含從設計、生產和先進封裝的部分。不過，目前還沒有獲得重大訂單的消息。韓國一位半導體專家評論表示，當一家公司在所有領域都擁有壓倒性的競爭力時，一站式服務操略策略才能最大化的地提高效率。其三星在 IC 設計、晶圓代工與烽彰測試上都不是第一，要進一步吸引到客戶就面臨了挑戰。

而為了在 AI 半導體競爭中生存，韓國企業加強「客戶客製化」銷售策略的呼聲越來越高。這是由微軟、谷歌和亞馬遜等主要半導體客戶推動的計畫，他們需要針對其專業的AI服務進行優化的晶片生產與提供。對此，南韓相關市場表示，先開發出性能好的通用型產品，然後再爭取客戶的時代已經結束了。為了在 AI 半導體市場取得成功，我們必須打破目前仍為全球記憶體領導者的幻想，才有機會進一步加入競爭。

(首圖來源：科技新報攝)