今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。
萬睿洋表示，目前正在見證 AI 新時代到來，AI 分析大量數據，進行預測和自動化預測決策，正改變世界，目前已經透過比人類快一萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化，並經過數百萬蛋白質辨識難以檢測的基因 ，預期到 2030 年將有十萬個生成式 AI 人型機器人，生成式 AI 手機的全球出貨量今年底前有望達 2.4 億支。
藉由強大的 APU 強大處理器，終端生產式 AI 與體驗，引領顛覆性創新的 AI 已經掀起第四次工業革命。第一次是由蒸汽機機械化推動，第二次是電氣化、規模化生產推動，第三次是半導體技術催生，帶來電腦與自動化。隨著 AI 新時代來臨，最先進 AI 採用世界上最先進製程技術，由台積電 4 到 7 奈米先進製程用於 AI 訓練的大型語言模型，使複雜性不斷增加。因此，為能夠維持持續大規模訓練，需要更強的運算能力及更好的能源效率。
萬睿洋指出，除了高效能運算平台，車用電子也看到算力需求，對推動智慧車用 level4、level5 lv4 解決方案，高能效算力至關重要，這需要 5 奈米甚至 3 奈米先進邏輯，台積電也持續挑戰製程微縮極限。
萬睿洋表示，為單晶片提供更小能耗、更好電晶體。展望未來，為了滿足 AI 創新對高效能運算的大量需求，3D 晶片堆疊、先進封裝技術日趨重要。台積電在先進製造領先全球，期待未來幾年內實現單晶片上整合超過 2,000 億個電晶體並透過 3D 封裝破兆電晶體，是振奮人心的半導體技術突破。
萬睿洋指出，台積電也推動無數創新，透過緊密合作，締造雙贏策略聯盟，以領先的半導體技術，釋放更強大的 AI，實現看似不可能的創新，讓世界更美好。
（首圖來源：科技新報）
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標題：台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
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