日本 Rapidus 攜美新創,推動低功耗 AI 晶片研發製造

2024-05-16 12:05:00    編輯: MoneyDJ
導讀 日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司(晶圓代工公司)Rapidus 宣布攜手美國新創企業,推動資料中心用低功耗 AI 半導體(晶片)的研發製造。 Rapidus 15日發布,已和美國...


日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司(晶圓代工公司)Rapidus 宣布攜手美國新創企業,推動資料中心用低功耗 AI 半導體(晶片)的研發製造。

Rapidus 15日發布,已和美國新創企業、RISC-V架構運算解決方案研發商Esperanto Technologies簽署了合作備忘錄(MOC)。藉由該MOC的簽訂,雙方將推動資料中心用低功耗AI晶片的研發製造。

Rapidus表示,隨著社會進入以生成式AI為代表的成熟AI時代、資料中心的耗電量增加。據國際能源署(IEA)指出,受生成式AI等因素影響,全球資料中心電力需求揚升,預估2026年有可能達到約1,000TWh。

日媒報導,生成式AI需使用大量電力,有預測報告稱全球AI資料中心耗電量今後5年將增至10倍,而Esperanto的技術強項在於降低耗電量。Esperanto CEO Art Swift 15日在東京都舉行的記者會上表示,「利用Rapidus工廠,將革新的設計技術迅速投入市場,應對電力危機」。

Rapidus甫於2月和加拿大AI晶片新創公司Tenstorrent合作,而Rapidus社長小池淳義在15日的記者會上表示,「和前次(Tenstorrent)的合作屬於不同領域,電力是迫切的問題」。小池淳義指出,「2027-2028年期間2奈米晶片需求將爆發性增長」。

Rapidus目標在2027年量產2奈米以下最先進邏輯晶片,位於北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」已在2023年9月動工,試產產線計畫在2025年4月啟用,2027年開始進行量產。

Rapidus設立於2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。

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