搶攻 AIoT 商機!智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組

2024-04-24 14:03:00    編輯: 姚 惠茹
導讀 2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)今日登場,智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念,並展示台灣首款 BLE Me...


2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)今日登場,智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念,並展示台灣首款 BLE Mesh 平台,包含低功耗藍牙(BLE)模組、BLE Mesh App,搶攻 AIoT 商機。

智慧建築具備即時監控、舒適環境、降低能源和人力成本的優勢,根據市調機構 Research and Markets 預估,受惠全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030 年智慧建築市場規模將達到 1,393.8 億美元。

智成電子總經理黃振昇表示,瞄準全球節能和智慧科技的趨勢,BLE Mesh 平台支援 BLE 和 BLE Mesh 技術,具備低功耗、多對多傳輸和網路覆蓋範圍廣的優點,當傳統設備搭載 BLE 模組後,升級為智慧裝置,能藉由手機執行遠端控制、支援智慧音箱和智能場景,真正落實智慧建築。

隨著人工智慧(AI)浪潮崛起,黃振昇指出,台灣在半導體產業具領導地位,擁有完整的產業供應鏈,因此台灣企業在 AI 領域將領先全球,而智成電子看好 AI 市場,鎖定龐大的平民化商機,預計 2024 年下半年推出 AI 晶片,未來可透過 AI 影像分析,即時偵測可疑人物與活動。

智成電子應用工程部研發中心副理王秋雄表示,當 AI 與 BLE 結合後,預計教帶來更完善的 AIoT 應用,舉例像是有些邊緣運算的 AI 影像辨識,如夜間保全系統能在有物體闖入禁區時,辨識是人、貓或狗,並回傳判斷結果。

王秋雄指出,若只需要傳輸少量的資料就不一定要用到 5G 或 Wi-Fi,這種高成本、傳輸量大的無線通訊,反而可以選擇B LE 來協助 Edge AI 進行快速和低功耗的數據傳輸,以平價優勢,加速無線安全的智慧建築普及,並促進 AIoT 科技整合,使 Edge AI 的效益最大化。

王秋雄說明,這款 AI 晶片是以智成電子的 IC 設計,採用力積電的 3D 晶圓堆疊技術(WoW),整合邏輯、DRAM 製程,縮小電路面積,提升運算速度,並採用市場主流的 TensorFlow Lite for Microcontroller 運算架構,可支援 Int-8/Int-16 精度,

王秋雄強調,對應多種 CNN、RNN 神經網路模型,具備完整的 Toolchain,可輕鬆轉換各大 AI 框架的網路模型,為當前市場少數的通用型 AI 晶片,適用於消費電子、車電、照護、工廠和零售等領域,經研發團隊實測,影像分類速度快 2.7 倍,物件偵測速度快1 .4 倍、姿態偵測快 4.6 倍。

(首圖來源:科技新報)

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