戴爾爆料 B200 明年問世,輝達市值首度站上 2 兆美元

2024-03-04 08:46:00    編輯: MoneyDJ
導讀 戴爾(Dell Technologies Inc.)財報創佳績、主因 AI 伺服器接單大增,其高層透露的訊息,或許對輝達(Nvidia Corp.)更加重要。 戴爾營運長Jeff Clarke 2月...


戴爾(Dell Technologies Inc.)財報創佳績、主因 AI 伺服器接單大增,其高層透露的訊息,或許對輝達(Nvidia Corp.)更加重要。

戴爾營運長Jeff Clarke 2月29日盤後於財報電話會議,內建次世代AI繪圖處理器(GPU)的伺服器不但吸引大量關注、接單狀況也強勁,這些AI GPU包括輝達的H200及超微(AMD)的MI300X。他說,H100前置時間雖開始縮短,但需求仍持續超出供給。

Barron’s、Tom’s Hardware、Wccftech 1日報導,根據戴爾電話會議,Clarke當時還在電話會議提到,輝達採次世代架構Blackwell的AI GPU「B200」將於明(2025)年問世,單顆GPU功耗達1,000瓦。這比H100、H200需要的700瓦多約43%。相較之下,AMD MI300X的功耗為750瓦。

Clarke表示,B100、B200令人振奮,這是另一個展示工程差異性的機會;戴爾在散熱方面的特色,不需要直接液體冷卻(Direct Liquid Cooling)技術,就可達到單顆1,000瓦GPU的能量密度。

B200不在輝達去(2023)年10月公布的產品藍圖上,官方從未正式提及這項產品。輝達也尚未釋出即將推出的B100有關細節。

這意味著,戴爾必須在工程上運用巧思,設法為這些GPU降溫。戴爾的評論也暗示,輝達次世代GPU在架構上也許有些特殊之處。輝達預定3月18日舉行「GPU Technology Conference」(又稱GTC大會),屆時有望釋出全新資訊。

目前已知B100第一代將運用HBM3e記憶體技術,因此升級的B200版本可能會搭配速度更快、容量更高的高頻寬記憶體(HBM)。市場先前謠傳,三星電子(Samsung Electronics)是Blackwell架構GPU主要的記憶體供應商。

戴爾1日股價跳空飆漲31.62%、收124.59美元,創歷史收盤新高。

輝達1日同步勁揚4%、收822.79美元,創歷史收盤新高,市值首度在收盤站上2兆美元關卡、來到2.057兆美元。超微跳漲5.25%、收202.64美元,也創歷史收盤新高。晶圓代工巨擘台積電ADR則上揚4.06%、收133.90美元,創2022年1月14日以來收盤新高。

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