根據 TrendForce 最新研究顯示，伺服器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系 CSP 為大宗，但受限於通膨黏著度高，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度，預估 2024 年全球伺服器整機出貨量約 1,365.4 萬台，年增約 2.05%。同時，市場仍聚焦部署 AI 伺服器，AI 伺服器出貨佔比約 12.1%。

以各大ODM今年出貨動態來看，年成長幅度最高為Foxconn，預估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平台、AWS Graviton 3與4、Google Genoa與Microsoft Gen9等相關訂單。AI伺服器訂單方面， Foxconn今年比較有斬獲為Oracle，同時也承接部分AWS ASIC訂單。

成長幅度第二高的為Inventec，預估出貨量年增約0~3%。今年OEM訂單有衰退趨勢，CSP則獲得AWS Graviton 3與4預計，以及Google Milan與Genoa的訂單支撐，且Google Bergamo預計將於今年下半年開始投入。AI伺服器方面，除了北美CSP需求，中國客戶如ByteDance需求最強，預估今年Inventec的AI伺服器出貨量年成長率可達雙位數，佔比約10~15%。

廣達和Supermicro方面， 今年伺服器出貨量年成長率預估持平。廣達訂單不確定的因素有幾項，其中影響最為明顯的在Meta在今年上半年並未大幅提升通用型伺服器訂單，且Google同時收斂Intel平台的需求，專注在AMD的放量所致。預期廣達今年AI伺服器表現較佳，主要來自於北美雲端客戶如Microsoft及AWS等訂單，AI伺服器出貨量年成長率同樣來到雙位數。

Supermicro方面，今年訂單聚焦在AI伺服器的成長，出貨量有機會翻倍成長，但通用型伺服器並未顯著回升，故整體出貨大致持平。而每季出貨HGX等高階AI伺服器的主要客戶群，以歐美二線資料中心為主，如CoreWeave與Tesla等，另外也開始積極拓展Apple、Meta等客戶AI訂單。

整體而言，各家ODM 2024年出貨方面仍以AI伺服器出貨較為強勁，主要受惠於北美雲端資料中心業者訂單帶動，大多預期AI伺服器今年出貨成長率及佔比均有望達雙位數。中國客戶則因美國禁令影響成長較受侷限。以出貨種類而言，今年將以搭載高階AI training晶片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的機種出貨量有機會翻倍成長。

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