導讀 2023年11月16日，聖迭戈——高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍7移動平台，將提供進階的沉浸式體驗，以出色性能賦能消費者的日常生活。通過全面的升級，第三代驍龍7將實現全方位的技術進步，從而帶來終...
2023年11月16日，聖迭戈——高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍7移動平台，將提供進階的沉浸式體驗，以出色性能賦能消費者的日常生活。通過全面的升級，第三代驍龍7將實現全方位的技術進步，從而帶來終端側AI、備受喜愛的移動遊戲、富有創意的影像和強大的5G連接體驗。全新平台CPU最高主頻高達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%，同時帶來出色的能效，將賦能令人興奮的全新用例。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick表示：“第三代驍龍7移動平台通過精心設計實現性能和能效的平衡，帶來一系列驍龍7系首次支持的全新高端體驗。通過與OEM夥伴緊密合作，我們能夠讓備受歡迎的下一代特性，比如增強的AI功能和非凡的影像能力，惠及更廣泛的消費者。”
榮耀和vivo將率先採用第三代驍龍7，搭載該平台的商用終端預計將於本月發布。
標題：第三代驍龍7移動平台發布，榮耀和vivo將率先採用
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