AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB!大摩點名供應鏈

2023-11-07 10:23:00    編輯: 姚 惠茹
導讀 由於 AI 對算力的要求更高,大摩最新報告指出,預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元,而 HBM(High Bandwidth Memory,消耗高頻寬記憶體)消耗將達到 6 億 GB,並點...


由於 AI 對算力的要求更高,大摩最新報告指出,預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元,而 HBM(High Bandwidth Memory,消耗高頻寬記憶體)消耗將達到 6 億 GB,並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

記憶體方面,大摩表示,根據出貨量預測及 AI 半導體晶片的 HBM 密度,預計 2024 年全球 HBM 消耗量將達到 6 億 GB,並沒有考慮額外的 HBM 庫存緩衝區,因此略低於記憶體分析師 Shawn Kim 預測的 2024 年 7.76 億 GB。

大摩指出,AI 供應鏈中,愛普提供矽中介層設計,由力積電製造,然後全球 AI 半導體客戶都將使用該中介層進行 2.5D 封裝。

AI GPU 和 ASIC 方面,大摩表示,由於強勁的人工智慧運算需求,以及台積電 CoWoS 產能支持,宏捷科的 ASIC 需求到 2024 年可能年增 50%,而鑑於以色列 AI 晶片廠 Habana Labs 推出 Gaudi2 深度學習訓練處理器具彈性,其 AI GPU Gaudi 2 可能會繼續向中國出貨。 

AI 晶圓方面,大摩指出,根據出貨量預測及人工智慧半導體的晶片尺寸,估計 2024 年全球人工智慧半導體晶圓收入可能達到 30 億美元。

AI 下遊供應鏈方面,大摩指出,技嘉透露 AI 伺服器持續強勁,預計明年需求將持續成長,GPU 供應有所改善,而光寶科表示 5.5KW 電源供應器已小批量出貨,至於致茂美國出口管制短期內對其 SLT(系統級測試)業務沒有影響,其 SLT 訂單可見度已延續至 2024 年下半年。

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