美國 17 日宣布擴大晶片、晶片設備出口限令，新規將在 30 天內生效。這次暫行最終規則修訂 ECCN 3A090 和 4A090，並對出口到中國及 D1、D4 和 D5 國家組（如沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國和越南，但不包括以色列）出口施加額外許可要求。
舊規定指出，晶片 I/O 頻寬傳輸速率大於或等於600 Gbyte/s，或所述 TOPS 計算出的處理性能合計 4,800（含）以上算力的晶片，只要同時滿足以下兩個條件，即為受管制的高性能運算晶片。
目前美國政府調整高階運算晶片需要許可證的參數，改成限制超過以下兩個參數之一的晶片出口，即舊規定加上新的「性能密度」（Performance Density，PD）閾值，以防止未來出現變通方法。
新版的 ECCN 3A090a 針對最高性能晶片，IC 內部包含任一以下兩個準則，包括綜合運算性能（TPP）達到 4,800；或者 TPP 達 1,600，同時 PD達到5.92。
至於 ECCN 3A090b 針對次高性能晶片，IC 內部性能達 2,400 但低於 4,800，性能密度達到 1.6 但低於 5.92；又或者 TPP 達 1,600，性能密度達到 3.2 但低於 5.92。
根據中媒芯智訊指出，從這些標準看，輝達 H100、H800、A100、A800、L40、L40S、RTX4090、RTX 4090 TI 都可能受限；AMD 則是 MI300、MI250X、MI250、MI200、MI210、RX 7900XTX 都將受限；英特爾為 GPU MAX NEXT、Gaudi2將受限。
▲ AI 大廠可能受限的 AI 晶片。（Source：）
（首圖來源：shutterstock）
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