導讀 IT 之家報導，據博主「手機晶片達人」於今年 9 月爆料，蘋果公司將從 2024 年開始，使用 RCC（背膠銅箔材料，Resin Coated Copper）做為新的印刷電路板（PCB）材料，進而製...
IT 之家報導，據博主「手機晶片達人」於今年 9 月爆料，蘋果公司將從 2024 年開始，使用 RCC（背膠銅箔材料，Resin Coated Copper）做為新的印刷電路板（PCB）材料，進而製造出更薄的 PCB。
天風國際證券分析師郭明錤13日發文，預計最快需至後（2025）年，蘋果iPhone主板才會採用RCC材料。
郭明錤指出，RCC因不含玻纖布，故可降低主板厚度（亦即能節省內部空間）且有利鑽孔加工；然而，因較脆弱特性而無法通過落摔測試，故明年iPhone 16將不採用RCC。而目前Ajinomoto為RCC材料之領導廠商，若蘋果與Ajinomoto能在明年第三季前改善RCC材料特性，則後年新款高階iPhone可望採用。
據了解，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料製成，更薄的PCB可為緊湊型設備如iPhone和Apple Watch內部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他元件提供更多的空間。
（本文由 授權轉載；首圖來源：）
關鍵字: , , ,
標題：郭明錤：iPhone 主板料最快 2025 年才會採用 RCC 材料
地址：https://www.utechfun.com/post/275539.html