導讀 高通正式宣布將於10月24日召开驍龍技術峰會,屆時全新移動平台驍龍8 Gen3將正式亮相。據傳,小米13系列將會和小米14系列一同出現在驍龍8 Gen3與小米14系列的聯合官宣公告中,並且雙十一期間...
高通正式宣布將於10月24日召开驍龍技術峰會,屆時全新移動平台驍龍8 Gen3將正式亮相。據傳,小米13系列將會和小米14系列一同出現在驍龍8 Gen3與小米14系列的聯合官宣公告中,並且雙十一期間,不止一款搭載驍龍8 Gen3的機型可供選擇。 小米14系列被曝是第一款測試合金材質的驍龍8 Gen3機型,擁有多彩機身和徠卡全調色功能。此外,小米14系列還配備了動態光圈處理高光時有進步的微距功能,以及散熱和電池管理的小升級。該博主此前爆料小米14系列將會在雙十一之前亮相,信息來源准確度較高。 據傳,驍龍8 Gen3相較於驍龍8 Gen2架構有了巨大提升,從1+2+2+3變成1+5+2,一個超大核,5個大核,兩個小核。跑分也有了巨大提升,單核從1524分升級到1930分,多核從4597分升級到6236分。 小米14系列的後置主攝據傳將升級爲1/1.28英寸大底傳感器,中長焦鏡頭規格也將提高。新機可能會支持50W無线充電功能,但電池容量仍會受限於尺寸限制,低於5000mAh。线性馬達也將會升級,震感反饋有較大改善。但由於小米14系列的型號尚未確認,具體細節還不得而知。
標題：曝小米14系列擁有多彩機身 徠卡全調色 散熱也有小升級
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