導讀 據博主@手機晶片達人爆料，蘋果公司計劃從明年开始使用樹脂塗覆銅箔（RCC）制造更薄的印刷電路板（PCB）。這一變化將使蘋果公司能夠制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材...
據博主@手機晶片達人爆料，蘋果公司計劃從明年开始使用樹脂塗覆銅箔（RCC）制造更薄的印刷電路板（PCB）。這一變化將使蘋果公司能夠制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料制成的。更薄的 PCB 可以爲緊湊型設備如 iPhone 和 Apple Watch 內部騰出寶貴的空間，爲更大的電池或其他組件提供更多的空間。 此前有消息稱 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 機型屏幕尺寸預計將從 6.1 英寸和 6.7 英寸分別增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由於需要更多的內部空間來容納額外的組件，如具有 5 倍光學變焦的四棱鏡長焦攝像頭和電容式 Action 按鍵。 值得一提的是，該博主還表示，爲 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 設計的 A17 芯片將採用與 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 完全不同的制造工藝，以降低成本。
標題：曝蘋果明年將使用樹脂塗覆銅箔制造更薄PCB
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