Cadence 今（31 日）舉辦 Cadence LIVE Taiwan 2023 使用者年度大會，Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶在主題演講中指出，AI 晶片設計是下一波成長動能，不管 AI 伺服器、AI 基礎設施都需要台灣半導體供應鏈資源，是十年一遇的成長動能，能否以更智慧、更有效的方式分析新型態數據，是相當重要的問題。
滕晉慶認為，目前看到許多客戶轉移三奈米以下製程，不管台積電、三星甚至日本政府都投資 3D IC 技術，也為目前產業帶來長期推動力。其中，熱管理是 3D IC 面臨的最大挑戰，熱管理、熱分析會變得非常重要，因此 Cadence 在 3D-IC 設計和封裝解決方案針對這個問題進行改善。
Cadence Integrity 3D-IC 平台為業界首個全面、高容量的 3D-IC 平台，可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上；同時可支援 Cadence 的第三代 3D-IC 解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級 PPA 表現，使之在單一小晶片(chiplets)中能妥善發揮效能。
此外，Cadence 也嘗試透過 AI 技術來改善演算法，使其自動做出優化決策，減少工程師下決策的時間，因此推出結合 AI 技術的 EDA 工具與平台方案（JedAI），包括 Virtuoso Studio 和 Allegro X，並擁有晶片到系統各領域的工具，有效提供晶片生產力。
Cadence 表示，目前半導體業主要面臨三種挑戰，即晶片速度越來越快、功能越來越複雜、尺寸越來越大，但台灣整個產業鏈包括代工廠、封裝廠都有完整產業圈，可以獲得各個支援，在封裝擁有一定優勢。
因此，Cadence 已經在新竹成立研發中心，並在台投入研發投資，連結台灣半導體產業上下遊，掌握電子產品自主性及開發效率，推升台灣國際競爭力。
（首圖來源：科技新報）
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標題：AI 為十年一遇成長動能！Cadence AI EDA 工具、3D IC 方案克服挑戰小晶片、異質整合成半導體顯學！用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP可摺疊螢幕促下波手機升級，台面板、鉸鏈供應鏈受惠
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