2023年的半導體 = 2020年的光伏

12‘大硅片 = N型

8‘大硅片 = P型

光模塊 = 逆變器


封測 = 電池組件

CoWoS = 異質結

CoWoS

估值＞鈣鈦礦，位置



遠低於當時的 HJT，但兌現度＞TopCon
AI光模塊/服務器/GPU的產業節奏完全取決於


CoWoS 2023年的半導體=2020年的光伏 CoWoS：是什么？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圓上再在基板上）是台積電獨家的一種先進的半導體封裝技術——2.5D封裝技術。這項技術的核心優勢在於其能夠在一個封裝內集成多個功能模塊，如處理器、內存等。CoWoS突破了傳統集成電路設計的框架，通過縮短芯片間的互連距離，提升了產品性能與能效的同時降低了生產成本。其獨特性使其在高性能計算、人工智能等領域展現出了廣闊的應用前景。
CoWoS與HBM：一對無法忽視的組合
CoWoS與HBM（高帶寬內存）之間聯系緊密，CoWoS利用短連接的優勢，滿足了HBM系統對於高焊盤數和短跡线長度的需求。作爲當前主流的封裝技術，CoWoS提供了最高的互連密度和最大的封裝尺寸。目前，先進的人工智能加速器近乎都選擇使用HBM，這導致了幾乎所有領先的數據中心GPU都選擇台積電的CoWoS封裝。

供應鏈挑战：CoWoS的需求與供應

隨着人工智能的快速發展，科技巨頭們如Nvidia、亞馬遜、博通、思科和賽靈思，對CoWoS技術的需求空前旺盛。因此，台積電不得不再次採購設備和材料，以滿足人工智能服務器產量的飛速增長。盡管Nvidia已經鎖定了台積電明年40%的CoWoS產能，但由於供應緊張，Nvidia也开始尋求其他供應商，如Amkor Technology和聯華電子。

如今CoWoS已成爲HPC和AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術，絕大多數使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創企業的AI訓練芯片都應用了CoWoS技術。中信建投分析指出，大算力應用如高性能服務器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成爲新一輪半導體周期驅動力，後摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成爲新的發展趨勢。

封力，核心在於先進封裝

英偉達能產出多少GPU，就看台積電有多少
COWOS（先進封裝）。
COWOS的量，決定了英偉達A100和H100的出貨量。

從而決定了光模塊、服務器、交換機等一切上遊的出貨量。

換句話說，封力是制約三力的核心

可以參考木桶理論，

最短的板，決定盛水量的下限。

即封力決定算力。

不難看出，封力就是目前整個AI板塊的命門。

找了一下相關的數據：

英偉達年初對CoWos先進封裝的需求，是3萬片

到年中，預期已經調高到4.5萬片

這是什么概念？

僅僅半年時間，先進封裝的需求量提升了50%

後面如果要繼續產出GPU，先進封裝的瓶頸是必須突破的。

英偉達近期也意識到了這一點，給台積電下了任務：要求擴充先進封裝能力，應對GPU的短缺。

但是先進封裝的缺口，依舊高達20%。H100的訂單已經排到明年一季度了，如果先進封裝不能突破，AI推進必然受限！
另外，先進封裝COWOS跟HBM是相輔相成的技術。HBM裏面，高焊盤數和短軌线長度都要求2.5D先進封裝，目前幾乎所有的HBM系統，都是封裝在COWOS上，而所有的人工智能加速器都使用HBM。

除了英偉達產能受限邏輯，先進封測本身也到了反轉的位置。二季度，封測稼動率已經有明顯的回暖，下半年復蘇會更明顯。甚至封測的見底比存儲芯片更快能看到。
封測行業迎來重磅催化，多重反轉邏輯引爆先進封測。大周期，拐點已至！

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