導讀 近日，微博博主@數碼闲聊站透露了一款號稱是小米Redmi K60 Ultra的第三方手機殼。據數碼闲聊站表示，這個手機殼與他一個月前發布的线稿非常相似，後殼材質爲玻璃和縫线壓紋素皮雙版本，質感“不錯...
近日，微博博主@數碼闲聊站透露了一款號稱是小米Redmi K60 Ultra的第三方手機殼。據數碼闲聊站表示，這個手機殼與他一個月前發布的线稿非常相似，後殼材質爲玻璃和縫线壓紋素皮雙版本，質感“不錯”。
據悉，在今年5月26日，數碼闲聊站已發布了一張Redmi K60 Ultra的設計原理圖。根據該圖顯示，手機背面採用矩形攝像頭模組，包含兩個較大的攝像頭、一個較小的攝像頭和閃光燈。正面來看，該機將採用窄邊框居中打孔屏。
評論區網友注意到該手機電源按鍵區域存在明顯的开孔設計。對於开孔的用途，意見不一，有網友懷疑Redmi K60 Ultra將搭載側邊指紋識別，也有網友表示懷疑，並指出亮相的手機殼爲PP材質。
綜合之前的報道，Redmi K60 Ultra有望搭載聯發科天璣9200+處理器，去掉了塑料屏幕支架，並採用1.5K窄邊框AMOLED直屏，屏幕供應商可能爲華星。該機將採用金屬邊框，後置攝像頭配置5000萬像素主攝，內置5000mAh電池。
這款手機已通過國家市場監督管理總局的強制性產品認證，已確定最大充電功率爲120W。規格型號爲23078RKD5C，其中开頭的“2307”可能意味着該手機可能於2023年7月推出。
標題：Redmi K60 Ultra第三方手機殼亮相，側邊電源鍵可見明顯开孔
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