為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。
TrendForce預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品五款、Midjourney中型AIGC產品有25款，以及80款小型AIGC產品估算，所需運算資源至少145,600~233,700顆NVIDIA A100 GPU，加上新興應用如超級電腦、8K影音串流、AR / VR等，也同步提高雲端運算系統負載，顯示高速運算需求高漲。
由於HBM擁有比DDR SDRAM更高頻寬和較低耗能，無疑是建構高速運算平台的最佳解決方案，2014與2020年發表的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因，兩者頻寬僅相差兩倍，且不論DDR5或將來DDR6，追求更高傳輸效能同時， 耗電量也同步攀升，勢必拖累運算系統效能表現。若進一步以HBM3與DDR5為例，前者頻寬是後者15倍，且能透過增加堆疊顆粒數量提升總頻寬。HBM可取代部分GDDR SDRAM或DDR SDRAM，更有效控制耗能。
TrendForce表示，主要由搭載NVIDIA A100、H100、AMD MI300及大型CSP業者如Google、AWS等自研ASIC的AI伺服器成長需求較強勁，今年AI伺服器出貨量（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量預估近120萬台，年增率近38%，AI晶片出貨量同步看漲，可望成長突破五成。
（首圖來源：）
標題：AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
地址：https://www.utechfun.com/post/231088.html