碳化硅格局將如何變化？

21世紀經濟報道記者倪雨晴 廣州報道

“碳化硅賽道已經過於擁擠，一定會有人掉隊，將來並購重組是不可避免的。”日前，在芯謀研究承辦的中國·南沙國際集成電路產業論壇上，廣東芯聚能半導體CEO周曉陽對碳化硅產業做出判斷。

近年來，第三代半導體（化合物半導體）作爲新興賽道受到熱捧，尤其是比較成熟的碳化硅產業鏈發展迅速，競爭也更加焦灼。

“碳化硅市場的前景非常廣闊，但是碳化硅產業創業的時間窗口幾近關閉。”周曉陽認爲，“在芯片制造、封測、外延等每個環節中，最多能好好活3-5家企業，我們也會爭取，這是當前的產業現狀。”

目前，碳化硅的市場還在超預期增長。根據Yole預測，2021-2027年全球碳化硅功率器件市場規模有望從10.90億美元增長到62.97億美元，保持年均34％的復合增速。其中，車規級市場是碳化硅最主要的應用場景，有望從2021年6.85億美元增長至2027年49.86億美元，CAGR爲39.2％。

與此同時，全球產業鏈的布局也在加速，碳化硅的大廠們在不斷投資收購、擴張產能，初創者們還在蜂擁而至，新一輪優勝劣汰正在开啓。

近年來碳化硅確實很火，在論壇上有專家談道，這一方面體現在投資額上，根據第三方數據，目前已披露的擴產投資金額達到1272.63億元（不含光電），較2021年增長了36.7%。

另一方面體現在企業估值上，“行業的估值非常高，比如碳化硅材料領域中，有的外延企業的估值已經超過200億，襯底企業的估值也有接近200億。”他舉例道。

同時，從企業擴產的腳步中也能看到火熱之勢，比如意法半導體宣布和三安光電合資，總投資32億美元建設8英寸的碳化硅生產线，計劃2028年全面達產；英飛凌宣布到2027年碳化硅產能增加10倍，銷售額達30億美元；新粵能碳化硅晶圓生產线預計2023年上半年正式批量生產。

但是，多位業內人士也指出，隨着資本和企業的湧入，行業也出現了虛火和泡沫，企業質量參差不齊，人才流動非常明顯。

前述專家就談道：“碳化硅技術和材料的門檻非常高，非常卷，包括頭部企業在內，大家瘋狂上規模，都在配置幾百台甚至上千台設備。人才也很卷，人才一跳槽，大概有四五倍的薪水。”

產業蓬勃發展的過程中，泡沫也是一把雙刃劍，它能夠吸引更多人才、幫助產業鏈降低一定成本，也會引發人才爭奪大战、重復建設等問題。而隨着競爭愈發激烈，當前全球的碳化硅產業鏈的整合兼並趨勢將更加明顯。

在碳化硅的新一輪競賽中，目前海外巨頭仍處於領先地位，並且頻頻投資收購上下遊產業鏈。根據集邦咨詢向記者提供的數據，意法半導體的碳化硅業務營收居於全球第一，2022年約佔36.5％份額，其汽車市場客戶包括特斯拉、比亞迪等。

隨後是英飛凌、Wolfspeed、羅姆半導體、安森美半導體等，國內的企業也在加速量產和應用當中。以碳化硅模塊爲例，目前只有芯聚能等少數幾家國產廠商，能進入到量產乘用車的主驅逆變器中。

比如，2022年，芯聚能的碳化硅模塊產品已搭載主驅逆變器上車超過10000台。周曉陽介紹道，目前芯聚能累計交付了將近4萬塊，用於純電動汽車主驅模塊。

接下來，碳化硅市場還將在競爭中高歌猛進。在周曉陽看來，碳化硅應用的增長速度或高於機構預測，按照Yole的數據，2021年到2027年碳化硅功率器件的市場規模年復合增長率在30%左右，而近幾年的實際增幅都高於預期。

碳化硅熱潮背後有兩大關鍵支柱，其一是電動汽車，其二是光伏儲能，均圍繞着新能源產業鏈。以新能源汽車爲例，碳化硅主要用於主驅逆變器、OBC（車載充電）、DC-DC和充電樁。

政策面亦利好不斷，最新的政策就和充電樁領域相關。6月19日，國務院辦公廳印發的《關於進一步構建高質量充電基礎設施體系的指導意見》指出，到2030年，基本建成高質量充電基礎設施體系，有力支撐新能源汽車產業發展，有效滿足人民群衆出行充電需求，建設形成城市面狀、公路线狀、鄉村點狀布局的充電網絡。

同時，國內核心城市群都積極支持第三代（化合物）半導體產業的布局。廣東省一直在朝着中國半導體第三極前行，其中廣州南沙已經在第三代（化合物）半導體上有所建樹。

據了解，通過實施半導體及集成電路產業“鏈長制”南沙建設約2平方公裏的集成電路產業園，南沙引進了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯晶智能、南砂晶圓、奕行智能、先導裝備等一批行業龍頭企業，覆蓋半導體設計、材料、制造、設備等產業鏈環節，在國內率先實現化合物半導體全產業鏈布局。

尤其是在新能源產業帶動下，碳化硅的機遇不言而喻，但是多位從業者向記者指出，目前碳化硅存在兩大瓶頸，一是成本高昂，二是供不應求。

芯謀研究總監李國強接受21世紀經濟報道記者採訪時談道：“當前碳化硅產業的現狀是整體成本高昂，產能不足，良率也低於硅產品。碳化硅二極管的良率比較高，能達到90%多，但是碳化硅MOSFET的良率約50%，還需要進一步提升。”

他進一步分析道，面對產業痛點，碳化硅初創企業的挑战會更大，“現在國內碳化硅企業比較多，良率的提高需要依賴更多人才，而碳化硅本來就是一個小衆的領域，人才非常緊缺。同時國內產能在慢慢增加，新的廠商要和成熟廠商競爭，成本、門檻很高，基本上會造成新廠沒有利潤可言，營業收入可能長期負增長。”

除了人才緊缺、技術不足之外，李國強還指出，新的碳化硅企業還將面臨下遊客戶發展的問題，現有的國內碳化硅企業基本和頭部汽車企業都已經有合作，而汽車整車廠也在投資，雙方已共同建立了供應鏈關系。

比如，2022年底，廣東芯聚能半導體有限公司宣布完成數億元C輪融資，背後就有吉利資本、博原資本（博世旗下）、大衆聚鼎等機構；意法半導體和三安光電在重慶建廠，也是瞄准了中國的汽車市場，重慶本身也是汽車重鎮，擁有長安等車企。

（作者：倪雨晴 編輯：駱一帆）

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