導讀 聯發科集團旗下 IC 設計公司達發科技表示，受惠於全球頭戴式耳機年成長高達 18%，加上2024 年歐盟推動 USB-Typc C 充電標準，進一步加速終端設備產品更新的情況下，達發科技無線藍牙音訊...
聯發科集團旗下 IC 設計公司達發科技表示，受惠於全球頭戴式耳機年成長高達 18%，加上2024 年歐盟推動 USB-Typc C 充電標準，進一步加速終端設備產品更新的情況下，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現亮眼，截至 2024 年第三季為止，包括藍牙與 GPU 晶片的高階 AI 物聯網事業營收超過總應收的 50%，且預計 2025 年的表現也將不遜於 2024 年，進一步帶動整體營收動能。
達發資深副總經理楊裕全今日媒體聚會表示，達發以 AI 加持，為 TWS 耳機穩定連線及自適應主動降噪提供解決方案，當前已經成為全球 TWS 市佔第二大晶片廠商。另外，隨著蘋果 AirPod 產品帶入輔聽功能之後，在預期輔聽功能的 TWS 產品也將進一步成長的情況之下，將帶動達發科技的業務成長。
而因為 TWS 的功能越來越強大，加入輔聽功能後，消費者也有待機時間越來越持久需求。然產品電池無法加大，藍牙晶片就必須往更先進製程發展，以降低能耗，延長待機時間。楊裕全強調，達發科技與台積電合作藍牙晶片以 12 奈米低電壓製程為主，節能與否不一定完全靠製程，還要加上晶片設計，會視狀況決定研發進度。
2025 年展望，持續看好藍牙晶片市場，尤其助輔聽市場，通過美國 FDA OTC 已上市產品達 25 家，很可能有明顯爆發力道。新品和技術拓展，加上電競耳機市場已成領頭羊，市佔持續增加，將全力爭取非蘋陣營 TWS 市佔率第一寶座。
(首圖來源：科技新報攝)
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標題：達發高階 AI 物聯網營收亮眼，藍牙 2025 年力拚非蘋耳機龍頭
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