美國將爲博世撥款2.25億美元以生產芯片
據報道，日前，美國商務部表示，已與德國汽車零部件供應商博世（Bosch）達成了一項初步協議。美國商務部將爲博世提供高達2.25億美元的補貼，用於在美國加州生產對電動汽車至關重要的碳化硅功率半導體。
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博世
美國商務部表示，博世計劃投資19億美元改造該公司位於美國加州Roseville的制造工廠，以生產碳化硅功率半導體，而美國商務部的這筆2.25億美元補貼則將對該計劃給予支持。美國商務部還將爲博世的這項計劃提供約3.5億美元的擬議美國政府貸款。
博世預計，將從2026年开始在Roseville工廠生產首批基於200毫米晶圓的芯片。博世北美總裁Paul Thomas在一份聲明中表示：“對Roseville工廠的投資使得博世能夠在美國當地生產碳化硅半導體，從而支持美國汽車行業的電氣化轉型。”
碳化硅芯片是汽車、電信和國防工業的關鍵零部件。美國商務部表示，碳化硅芯片消耗的能源更少，對提高電動汽車的駕駛和充電效率至關重要。同時，美國商務部表示，當博世Roseville工廠滿負荷運轉時，該項目或將佔美國碳化硅芯片產能的40%以上。
參與起草2022年美國《芯片與科學法案》的加州民主黨議員Doris Matsui表示，博世獲得的美國政府資金將使該公司能夠制造“推動清潔交通、電動汽車和其他清潔能源技術發展的關鍵零部件”。
2023年，博世收購了總部位於加州的TSI半導體公司的關鍵資產，並表示生產碳化硅芯片將嚴重依賴美國聯邦政府的資助機會。
目前，美國商務部正利用一筆527億美元的資金，爲2022年美國政府批准的半導體生產和研究項目提供補貼。美國商務部的官員們正爭取在美國下一任總統特朗普就職前敲定主要貸款項目的條款。
今年10月份，美國商務部表示，已與Wolfspeed達成初步協議，將爲Wolfspeed在美國北卡羅來納州新建的碳化硅晶圓制造工廠撥款7.5億美元。
（本文來自於蓋世汽車Gasgoo）
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