據外媒phonearena報道，台積電正積極推進其2納米（nm）芯片的生產計劃，並已在位於台灣新竹的工廠啓動了試產階段。初步結果顯示，該公司2nm制程的良率（即合格芯片的比例）已超過60%。
然而，這一良率水平仍有待提升。據業內人士指出，一般而言，只有當良率達到70%或更高時，才適合進入大規模量產階段。因此，盡管台積電已計劃在明年开始量產2nm芯片，但基於當前的60%試產良率，其大規模生產仍需時日。
這一時間线也影響了蘋果的產品規劃。據預計，蘋果將在明年的iPhone 17系列中繼續使用基於台積電3nm工藝節點的A19/Pro處理器。而首款採用台積電2nm芯片的蘋果產品，可能是2025年末發布的iPad Pro M5。至於搭載2nm處理器的iPhone，則預計要到2026年的iPhone 18系列，甚至可能是2027年的iPhone 19系列才會問世。
台積電在2nm工藝上引入了全新的晶體管結構——環繞柵極（GAA）。相較於前代的鰭式場效應晶體管（FinFET），GAA晶體管通過垂直排列的水平納米片，在四個側面包圍通道，從而實現了更低的漏電率和更高的驅動電流，進一步提升了芯片性能。
盡管台積電在2nm試產中取得了不錯的成績，但其競爭對手三星代工卻仍在低良率問題上掙扎。據報道，三星的2nm工藝良率目前僅在10%-20%之間，遠低於行業平均水平。
這並非三星首次因良率問題而受困。早在2022年，三星在生產驍龍8 Gen 1芯片時就因低良率而失去了高通的部分訂單。高通隨後將訂單轉交給台積電，並开發了改進版的驍龍8+ Gen 1芯片。自那以後，高通的旗艦手機處理器便一直由台積電代工生產。
標題：制程工藝再升級，2nm芯片有望明年量產
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