北京時間12月5日晚間消息,三位知情人士今日稱,台積電正與英偉達談判,討論在台積電位於亞利桑那州的新工廠生產英偉達的Blackwell AI芯片事宜。
這些知情人士稱,台積電正在爲明年初投產做准備。對此,台積電和英偉達拒絕發表評論。
Blackwell是英偉達今年3月發布的AI芯片,目前在台積電位於台灣地區的工廠生產。英偉達表示,生成式AI和加速計算領域的客戶對其Blackwell芯片的需求很高。據悉,在爲聊天機器人提供答案等任務中,Blackwell芯片的速度最高要快30倍,同時功耗降低了25倍。
該協議一旦敲定,將爲台積電亞利桑那州工廠爭取到另一個客戶,該工廠計劃於明年开始批量生產。
其中兩位知情人士稱,蘋果和AMD是台積電亞利桑那州工廠的現有客戶。對此,蘋果和AMD尚未發表評論。
知情人士還稱,根據台積電的計劃,亞利桑那州工廠將只負責Blackwell芯片的前端工藝,這些芯片仍需運回中國台灣地區進行封裝。這主要是因爲,亞利桑那州的工廠目前還沒有沒有先進的CoWoS封裝工藝,而後者對Blackwell芯片至關重要。
目前,台積電的CoWoS產能全部在中國台灣地區。台積電是世界上最大的合同芯片制造商,如今正投資數百億美元在鳳凰城建造三座工廠。
英偉達目前正在全力生產Blackwell芯片,且在努力擴大明年的產能,但仍將供不應求。
研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析師Ben Bajarin表示:“與之前的芯片相比,Blackwell採用了更先進的封裝技術,這就增加了一個難題。”Bajarin預計,整個2025年英偉達都將處於供不應求的局面。
但與此同時,亞馬遜和AMD等競爭對手正在迎頭趕上。Futurum Group分析師Daniel Newman表示,對於一些關鍵的AI任務,英偉達的競爭對手正在證明他們可以以更低的價格提供更快的速度。
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標題:消息稱台積電准備在亞利桑那州工廠爲英偉達生產Blackwell芯片
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