10月9日，聯發科發布全新一代天璣9400旗艦芯片，憑借先進的3nm制程和第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器，實現了一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側AI、移動遊戲及專業影像等方面實現體驗躍升，賦能移動終端向AI智能體化加速邁進，繼續搶佔最強安卓SoC。vivoX200系列將全球首發搭載天璣9400，vivo藍晶芯片技術棧深度調校，帶來“衝動又冷靜”的最強綜合能效體驗，vivo與聯發科雙方共同研發和定義，爲行業开啓了第二代全大核時代。

天璣9400的第二代全大核CPU架構包含1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。天璣9400採用台積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%。與此同時，天璣9400搭載新一代旗艦12核GPUImmortalis-G925，其峰值性能相較上一代提升41%，功耗節省44%，光线追蹤性能較上一代提升40%，遊刃有余的性能將大幅提升遊戲沉浸感。

作爲第二代全大核3nm旗艦芯片，天璣9400的性能實現了質的飛躍，刷新行業標准的同時，也將爲用戶帶來更卓越的使用體驗。而vivo藍晶芯片技術棧的深度調校，在進一步激發天璣9400強悍性能的同時，也實現了更優秀的能耗控制，達到高能效與低能耗的完美平衡，從而打造“衝動又冷靜”的使用體驗。根據vivo產品經理韓伯嘯發布的截圖顯示，搭載天璣9400的vivoX200系列，在安兔兔平台跑出超300萬分的歷史新高，再次樹立安卓旗艦手機的性能標杆。

此外，天璣9400集成了MediaTek第八代AI處理器NPU890，擁有遠勝以往的生成式AI性能；同時集成了MediaTek天璣AI智能體化引擎（DimensityAgentic AI Engine），可將傳統AI應用程序升級爲更先進的智能體化AI應用，爲vivoX200系列的智慧體驗打下了堅實的性能基礎。

多年來，vivo一直專注SoC從定義、設計到研發調校的全鏈路技術閉環，實現底層的“軟硬一體化”設計，爲芯片注入“vivo的靈魂”。在天璣9400發布會上，vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅也發表演講，指出vivo與聯發科圍繞芯片的聯合定義、設計、研發，已展开多年的深度合作。隨着vivo與聯發科合作的深入，雙方的聯合研發已經從深水區逐步進入無人區，探索更多行業尚未觸達的最新技術。

此次，雙方又共同研發並全球首發了公裏級無網通信技術，並將由vivoX200系列首發搭載。在無網無信號極端環境中，借助vivoX200系列的公裏級無網通信，可通過藍牙連接，實現點對點、遠距離的通信方式，並且支持SOS文字廣播、一對一語音和文字對講、地圖位置顯示等。這一更易、更遠、更省的通信新方式，在野外探險、科學考察、災害救援等場景中具備高度實用價值。

施玉堅同時宣布，vivoX200系列還將全球首發LPDDR5XUltra Pro內存，以最強滿血性能鐵三角，爲用戶帶去更強悍的手機性能體驗。10月14日，搭載天璣9400的vivoX200系列新品即將發布，爲用戶帶去年度最強綜合能效體驗的同時，也將爲全行業开啓第二代全大核時代。

近年來，聯發科技發布的旗艦芯片，均由vivo旗艦手機首發搭載。隨着雙方合作的持續深化，vivo藍晶芯片技術棧也積累了強大的芯片調校經驗，軟硬一體化打造最強綜合能效體驗，並在業界有了“天璣調校看藍廠”、“天璣芯，看藍晶”等美譽。對此，施玉堅評價道：“未來，vivo將繼續與聯發科守望相伴，通過藍晶芯片技術棧與聯發科天璣芯片深度融合，共同爲用戶打造更智能、更流暢、更冷勁的極致旗艦體驗。”

標題：X200系列將首發天璣9400，开啓第二代全大核時代

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