荷蘭，這個以鬱金香和風車聞名的國度，在半導體設備領域同樣享有盛譽。提到荷蘭的半導體行業，許多人首先會想到ASML，因其光刻技術而廣爲人知。此外，還有汽車半導體大廠恩智浦。然而，或許你並不清楚，在這個低調的國家，還有衆多專注於細分設備領域的“隱形冠軍”，它們在全球半導體產業中扮演着至關重要的角色。
光刻機霸主ASML，一枝獨秀
ASML作爲荷蘭半導體產業的瑰寶，在全球半導體設備制造領域佔據着舉足輕重的地位。ASML是荷蘭*的出口商、荷蘭*的技術僱主，也是世界*的芯片設備制造商。這主要是因爲ASML的光刻機。截止2024年9月24日，ASML的市值爲3229億美元。2023年ASML全年淨銷售額達到276億歐元，毛利率51.3%，淨利潤78億歐元。
光刻是當今芯片行業必不可少的關鍵步驟，先進光刻機被喻爲集成電路裝備制造業中“皇冠上的明珠”。光刻機主要負責把集成電路版圖精確地投影在晶圓片上。光刻機是集精密光學、精密機械、自動化控制和軟件工程於一體的系統，它不僅要實現極高的曝光分辨率，而且要具有極高的重復定位精度。
30多年前，整個光刻機市場被美國GCA和日本的尼康壟斷。30年後的今天，美國已幾乎沒有光刻機的足跡，尼康也已落後，反倒是，ASML的光刻機一騎絕塵。從1984年的幾乎一無所有，到成長爲光刻機界無可爭議的*，ASML背後有着許多不爲人知的故事。
20世紀80年代，ASML艱難起步。1984年，電子巨頭飛利浦和芯片機器制造商先進半導體材料國際公司 (ASMI) 成立ASM Lithography，位於荷蘭埃因霍溫飛利浦辦公室旁邊的一間漏水棚裏，同年，ASML推出了*款系統PAS 2000步進機。1985 年，ASML擁有了100名員工，搬進了位於費爾德霍芬的新建辦公室和工廠。1986 年，ASML又推出PAS 2500步進機，同年與蔡司建立合作關系。1988年，飛利浦在台灣建立合資工廠後，开始進軍亞洲市場。然而，ASML客戶寥寥，無法自力更生，更糟糕的是，股東ASMI無法維持高額投資，決定退出。全球電子行業形勢急轉直下，飛利浦也宣布了一項大規模的成本削減計劃。ASML岌岌可危。最終在飛利浦董事會成員 Henk Bodt的勸說下，說服同事們伸出最後的援助之手。
20世紀90年代，ASML步入正軌，也正式IPO。在這十年中，ASML推出了突破性的平台 PAS 5500，這也是ASML“最長壽”的光刻系統。ASML指出，至今仍有90%以上的PAS 5500仍然活躍在各細分領域的產线上，並且壽命將至少延長至2035年。PAS5500對於ASML意義非凡，幫助其收獲了IBM這個大客戶，使其在90年代從成立不足十年的初創公司一躍成爲市場的亞軍。1995年，ASML成爲一家完全獨立的上市公司，在阿姆斯特丹和紐約證券交易所上市。飛利浦在首次公开募股時出售了一半股份，並在隨後幾年出售了剩余股份。
PAS 5500系統的早期廣告
（來源：ASML官微）
2000年代，浸沒式系統大發展。ASML利用浸入式技術大幅提高了系統的分辨率，並利用革命性的雙級 TWINSCAN 技術大幅提高了生產效率。2003年，業界首台浸沒式機器TWINSCAN AT:1150i首次亮相，隨後是 TWINSCAN XT:1250i、XT:1400i，2006 年，*台用於浸沒式的量產機器 XT:1700i 面世。2007 年，ASML推出了 TWINSCAN XT:1900i 浸沒式系統，其數值孔徑爲 1.35，是業內最高的。
從2010 年代开始，ASML引入EUV光刻技術，再次改變了半導體行業的面貌。2010年將*台EUV光刻機TWINSCAN NXE:3100運送到一家亞洲芯片制造商的研究機構。2013年推出了第二代EUV系統 NXE:3300，2015年推出第三代EUV系統 NXE:3350。2016年，EUV光刻技術迎來轉折點，客戶开始批量訂購ASML的*款可投入生產的系統NXE:3400。NXT1970Ci 和 NXT1980Di成爲芯片行業的主力機。
圖源：ASML官網
步入2020年代，沒有人能夠預測世界在新十年初將面臨的挑战。但是ASML繼續無畏向前。2020年初，EUV進入大批量生產階段，ASML出貨了100套EUV系統。2023年12月ASML向英特爾交付了*台High-NA EUV光刻系統的首批模塊——TWINSCAN EXE:5000，這將代表着尖端芯片制造向前邁出的重要一步。
今年，ASML迎來40周年，四十年來，ASML始終堅持創新，不斷突破技術瓶頸，爲全球半導體產業的發展做出了*貢獻。目前，ASML正在積極布局“全景光刻”战略，滿足日益復雜的芯片制造需求。
ALD設備巨頭ASMI，歷史更悠久
其實在荷蘭，在ASML之前，還有一家老牌半導體設備公司ASM International NV（簡稱：ASM），上文我們所述的與飛利浦聯手成立ASML的母公司就是它。
ASM成立於1968年，有55年的歷史。ASM最初做熔爐沉積市場，並於20世紀70年代初在荷蘭开始生產這些設備。
此後，ASM在全球各地不斷擴張。20世紀70年代中期，ASMPT在香港成立，成爲後端半導體組裝和封裝設備的市場*。ASM於2013年剝離了其在ASMPT的多數股權，但至今仍保留少數股權。ASM美國公司也成立於20世紀70年代，現在主要做外延設備。20 世紀80年代初，ASM日本公司成立，爲當今的等離子 CVD 產品奠定了基礎。隨後，ASM在20世紀80年代中期與飛利浦公司合資开發光刻技術，即今天的ASML。ASM於1988年出售了其在ASML的股份。
ASM在16個國家設有業務，所以某種意義上，ASM已經是一家全球性公司。
ASM其主要聚焦在ALD（原子層沉積）和外延領域。ALD業務是ASM的王牌。憑借超過55%的全球市場份額，ASM在ALD領域處於**地位。ALD是市場上*進的沉積方法，可以制造出具有*材料質量、均勻性和保形性的超薄膜。ALD也是晶圓廠設備市場中增長最快的細分市場之一，預計在2022至2027年期間，ALD的年均增長率（CAGR）爲10%至14%。
硅外延是ASM第二大產品线，硅外延（Si Epi）業務正在穩步增長，ASM的目標是在2025年前至少達到30%的市場份額。近年來，ASM通過並購，在垂直爐和PECVD領域也佔據較爲細分的市場。
來源：ASM財報
ASM也是先進工藝節點發展下的受益者。過去幾年，ASM的收入持續穩步增長，從2019年的12.84億歐元增加到2023年的26.34億歐元。其中設備銷售佔其收入的84%，備件和服務佔16%。
2023下半年，ASM獲得了首批GAA試生產线活動的重要訂單，該公司認爲，GAA對其公司而言是一個重大轉折點，相較於之前的技術節點，GAA的更復雜器件架構將增加ALD的需求，例如更多的偶極層和功函數層。硅外延（Si Epi）也是GAA的關鍵技術，用於構建形成晶體管核心的納米片。
ASM公司預計2nm/GAA在高產量制造（HVM）中的引入將顯著推動2025年邏輯/代工銷售的增長。GAA 2nm技術預計在2025年進入高收益制造將成爲ASM的重要驅動力。預計到2027年，GAA節點的邏輯/代工支出將佔WFE總市場的40%以上。而ASM正處於前所未有的強勁地位。
混合鍵合設備新貴：BESI
成立於1995年5月的BE Semiconductor Industries NV（Besi），是一家總部位於荷蘭杜伊文的半導體封裝設備公司。這家荷蘭設備制造商因爲所生產的混合鍵合設備，搭上了AI順風車，獲得了市場和投資者的關注。整個2023年，Besi的股價大漲了141%（從2022年的56.56歐元，到2023年末的136.45歐元），使Besi成爲歐洲科技行業估值最高的公司之一。
BESI股價走勢情況一覽
不過今年年初到現在，BESI的股價又跌去了27%。很大的一個原因是由於一則新規定，“制定HBM4標准的標准化組織JEDEC正商榷打算放寬HBM4的封裝厚度，由720微米放寬到775微米。”如果是按照這個厚度標准，有業內消息稱，利用現有的鍵合技術就可以充分實現16層HBM4。也就是說不需要採用混合鍵合技術了。具體內容可參考。
照目前的發展進展來看，混合鍵合仍然是行業未來的發展方向。這點可以從Besi 2024年的混合鍵合設備訂單中窺得一二。
2024年5月9日，Besi宣布收到一家*的半導體邏輯制造商的 26 套混合鍵合系統訂單。該訂單是Besi的最新一代系統，採用 100 nm 定位精度，計劃於2024年第四季度和 2025 年*季度交付。
Besi總裁兼首席執行官 Richard W. Blickman 評論道：“獲得這一重要訂單凸顯了第二家*邏輯制造商承諾採用混合鍵合組裝技術來滿足其*進的數據中心應用。它還有助於確認 Besi 的混合鍵合系統在未來十年內下一代 AI 相關邏輯、內存和消費者相關計算應用中的良好長期前景和路线圖。”
2024年*季度Besi收入爲1.463億歐元，高於預期中值。與2023年第四季度相比下降 8.3%，主要原因是高性能計算和汽車終端用戶市場的出貨量下降，但高端移動應用的出貨量增加部分抵消了這一影響。二季度Besi的收入爲1.512億歐元，同比下降7%，環比增長3.3%，主要原因是光子學和 2.5D 組裝應用的出貨量增加。二季度的訂單額爲1.852億歐元，環比增長 45.0%，同比增長 64.5%，主要由於混合鍵合、光子學和人工智能應用的 2.5D 組裝解決方案顯着增長，但汽車終端市場的持續疲軟部分抵消了這一增長。
一家估值10億美元的
AFM探針公司正在崛起
除了ASML、ASM、BESI以外，Nearfield Instruments（簡稱Nearfield）是荷蘭另一家有潛力的半導體設備廠商，被外媒譽爲是未來價值10億美元的公司。那么，Nearfield有何競爭優勢？
成立於2016年1月的Nearfield是一家爲先進半導體制造廠提供計量和過程控制設備的公司。該公司开發了一種自動化高通量3D掃描探針計量設備。它結合了原子力顯微鏡（AFM）技術，原子力分析是目前最准確、最無損的方法，可用於優化和監控具有挑战性的CMP和蝕刻工藝步驟。
2020年12月，Nearfield宣布首批Quadra發貨，Quadra是用於5 nm及以下節點的*代高通量掃描探針計量系統。專爲在线、設備上、無損三維 (3D) 計量而設計。該系統對於加快先進半導體工廠的良率和優化大批量制造 (HVM) 良率至關重要。
自動化高通量3D掃描探針計量設備
（來源：Nearfield網站）
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標題：荷蘭，不止ASML
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