芯片,突傳重磅!

2024-09-03 19:01:51    編輯: 券商中國
導讀 芯片市場密集傳來大消息。 據最新消息,有業內人士表示,蘋果公司已經向台積電預定了尖端A16芯片首批產能,OpenAI也通過其芯片設計公司博通和Marvell向台積電預訂該芯片。據悉,A16芯片是台積...


芯片市場密集傳來大消息。

據最新消息,有業內人士表示,蘋果公司已經向台積電預定了尖端A16芯片首批產能,OpenAI也通過其芯片設計公司博通和Marvell向台積電預訂該芯片。據悉,A16芯片是台積電目前已揭露的最先進制程節點,也是台積電邁入埃米制程的第一步,預定2026年下半年量產。

與此同時,全球芯片市場也傳來一則利好數據。韓國海關最新公布的數據顯示,今年8月,韓國的出口增速恢復到兩位數,其中芯片出口金額達到119億美元(約合人民幣848億元),同比增長38.8%,連續10個月保持增勢,創下歷年同期新高。

分析人士稱,第三季度是存儲芯片市場的傳統旺季,下遊市場備貨需求旺盛,DRAM價格預計會繼續上漲,存儲市場需求呈現逐步復蘇態勢。集邦咨詢估計,DRAM內存芯片平均價格在2024年將會上漲多達53%,2025年將會繼續上漲35%。

台積電大消息

9月2日,台灣經濟日報報道,業內人士表示,蘋果公司已經向台積電預定了尖端A16芯片首批產能,OpenAI也通過其芯片設計公司博通和Marvell向台積電預訂該芯片。

據悉,A16芯片是台積電目前已揭露的最先進制程節點,也是台積電邁入埃米制程的第一步,預定2026年下半年量產。

1埃米相當於1納米的十分之一,在當前半導體制程已攻破2納米工藝之後,埃米將是全球領先芯片公司的攀登目標。

據台積電介紹, A16將採用下一代納米片晶體管技術,並採用超級電軌技術(SPR),SPR技術就是將供電线路移到晶圓背面,可以在晶圓正面釋放出更多訊號线路布局空間,來提升邏輯密度和效能,是一種獨創的、領先業界的背面供電解決方案。

台積電宣稱,A16芯片工藝採用的backside contact技術能夠維持與傳統正面供電下相同的閘極密度(Gate Density)、布局版框尺寸(Layout Footprint)和組件寬度調節彈性,特別適用於具有復雜信號布线及密集供電網絡的高效能運算(HPC)產品。

相較於N2P制程,A16在相同Vdd(工作電壓)下,速度增快8%—10%,在相同速度下,功耗降低15%—20%,芯片密度提升高達1.1倍,以支持數據中心產品。

業內專家表示,台積電A16芯片的突破,將極大地推動人工智能技術的發展和應用。

盡管目前台積電A16制程尚未量產,但首批客戶已經浮出水面。業內預計,蘋果、OpenAI兩家公司的訂單將成爲台積電在人工智能相關領域發展的重要推手。

其中,蘋果作爲台積電的核心客戶之一,歷來都是首批採用台積電最新工藝的科技巨頭。例如,2023年,蘋果獨家攬獲了台積電所有3nm芯片(A17制程)的訂單,使得iPhone 15 Pro系列成爲行業內首款搭載該制程技術的智能手機。

此次OpenAI的加入,也不算意外。台積電A16芯片特別適用於高效能運算(HPC)產品,OpenAI需要更強大的芯片爲其產品提供算力基礎。

此前曾有報道稱,爲了降低對外購AI芯片的依賴,OpenAI首席執行官山姆·奧爾特曼計劃募集7萬億美元,積極和台積電洽談合作建設晶圓廠,以進行自家AI芯片的研發和生產。

但在評估發展效益後,OpenAI擱置了該計劃,轉而自研ASIC芯片,並與博通、Marvell等合作,計劃利用台積電的3nm及A16制程技術生產這些芯片,以加速AI技術發展。

強勢復蘇

當前,全球半導體市場正迎來強勢復蘇。

當地時間9月1日,韓國海關最新公布的數據顯示,今年8月,韓國的出口增速恢復到兩位數,其中芯片出口金額達到119億美元(約合人民幣848億元),同比增長38.8%,創下歷年同期新高。

這標志着,韓國芯片出口已連續第10個月實現增長,這得益於第三季度的季節性需求以及對高帶寬內存(HBM)DDR5和服務器內存芯片的持續需求。

作爲全球經濟的“金絲雀”,韓國芯片出口數據的超預期增長反映出,全球半導體市場的強勁需求。

出口一直都是韓國經濟增長的主要引擎,半導體、汽車和成品油等是推動韓國整體出口的關鍵產品。有關部門預計,由於全球貿易的復蘇,韓國今年的經濟增速將加速至2%左右。

穆迪評級战略和研究高級副總裁Madhavi Bokil在報告中表示,到明年以前,全球半導體需求的周期性上升將有助於抵消韓國國內經濟的低迷,預計對人工智能相關芯片的外部需求,以及美國和歐盟推動的對電動汽車和可再生能源等新領域的投資,將抵消韓國國內疲軟影響,並支持韓國2024年和2025年的增長反彈至2.5%和2.3%。

另有分析人士稱,第三季度是存儲芯片市場的傳統旺季,下遊市場備貨需求旺盛,DRAM價格預計會繼續上漲,存儲市場需求呈現逐步復蘇態勢。

集邦咨詢此前發布報告稱,隨着市場需求看漲、供需結構改善、價格拉升、HBM崛起,預計2024年的DRAM內存、NAND閃存行業收入將分別大幅增加75%、77%,2025年增速有所回落但依然會分別有51%、29%。

集邦咨詢估計,DRAM內存芯片平均價格在2024年將會上漲多達53%,2025年將會繼續上漲35%。

Yole最新報告指出,半導體內存市場預計將從2023年的960億美元增長到2024年的2340億美元。這一增長得益於3D架構和異構集成技術的進步,這些技術不斷提升性能和比特密度。內存行業現在正處於快速復蘇的軌道上,預計2024年DRAM收入將達到980億美元,同比增長88%,NAND收入將達到680億美元,增長74%。這一增長勢頭預計將持續到2025年,屆時DRAM和NAND的收入將分別達到1370億美元和830億美元。

責編:战術恆

校對:李凌鋒

 

追加內容

本文作者可以追加內容哦 !



標題:芯片,突傳重磅!

地址:https://www.utechfun.com/post/417557.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。

猜你喜歡