維科杯 · OFweek 2024（第九屆）人工智能行業年度評選（OFweek 9th AI Awards 2024）由高科技行業門戶舉辦數年，作爲高科技產業的核心評選活動，該評選是人工智能行業內的一大品牌盛會，亦是高科技行業具有專業性、影響力的評選之一。
此次活動旨在爲人工智能行業的產品、技術和企業搭建品牌傳播展示平台，並借助 OFweek 平台資源及影響力，向行業用戶和市場推介創新產品與方案，鼓勵更多企業投入技術創新；同時爲行業輸送更多創新產品、前沿技術，一同暢想人工智能行業的未來。
維科杯 · OFweek 2024（第九屆）人工智能行業年度評選（OFweek 9th AI Awards 2024）將於 2024 年 7 月 1 日 － 7 月 19 日進入網絡投票階段，頒獎典禮將於 8 月 28 日在深圳舉辦。目前，活動正處於火熱的企業申報階段，業內企業積極響應。
後摩智能正式參評維科杯·OFweek 2024人工智能行業優秀創新力產品獎
參評獎項：維科杯·OFweek 2024人工智能行業優秀創新力產品獎
參評企業：後摩智能
參評產品：後摩鴻途®H30存算一體智駕芯片
產品介紹：
後摩鴻途®H30存算一體智駕芯片，基於存算一體創新架構，提供256TOPS物理算力，可爲智能駕駛，泛機器人等邊緣場景提供強大的計算核心。
產品特點：
●存算一體技術通過集成計算與存儲功能，能夠在單位能量內實現10到100倍的算力提升，極大提高了能效比。
●存算一體技術支撐了千TOPS及以上級別的高算力實現，這對於復雜的人工智能任務，如深度學習模型處理，是至關重要的進步。
●在芯片的物理尺寸上，存算一體技術能夠使得單位面積內的算力密度提升3倍以上。
●針對自動駕駛等高安全需求領域，後摩智能的存算一體芯片設計中集成了多種可靠性檢測和修復機制，確保了芯片能夠達到嚴格的車規級標准，保證了在嚴苛環境下的穩定運行。
●後摩智能的存算一體技術通過這些技術亮點，不僅解決了傳統芯片設計中的“存儲牆”和“功耗牆”問題，而且爲高性能計算、尤其是在自動駕駛等應用場景中，提供了更爲高效、可靠且強大的解決方案。
企業介紹：
後摩智能創立於2020年，是全球存算一體智駕芯片的先行者。基於先進的存算一體技術和存儲工藝，後摩智能致力於突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速智能駕駛技術的普惠落地，其提供的大算力、高能效比芯片及解決方案，可應用於智能駕駛、泛機器人等場景。
後摩智能旨在用顛覆性技術去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時代極致效能的需求，實現萬物智能。
參評理由：
過去二十年中，算力發展速度遠超存儲，“存儲牆”成爲加速學習時代下的一代挑战，原因是在後摩爾時代，存儲帶寬制約了計算系統的有效帶寬，芯片算力增長步履維艱。因此存算一體有望打破馮諾依曼架構，顛覆性地將芯片的計算單元與存儲單元融合，能夠從根本上解決馮·諾伊曼架構計算與存儲分離潛在的能效瓶頸，極其適用於大數據量大規模並行的應用場景，是後摩時代下的必然選擇。存算一體優勢顯著，被譽爲AI芯片的“全能战士”，具有高能耗、低成本、高算力等優勢。
ChatGPT 加劇算力軍備賽，大模型參數呈現指數規模，引爆海量算力需求，模型計算量增長速度遠超人工智能硬件算力增長速度，同時也對數據傳輸速度提出了更高的要求。存算一體適用於從雲至端各類計算，端側方面，人工智能更在意及時響應，即“輸入”即“輸出”，目前存算一體已經可以完成高精度計算；雲端方面，隨着大模型的橫空出世，參數方面已經達到上億級別，存算一體有望成爲新一代算力因素；存算一體適用於人工智能各個場景，如穿戴設備、移動終端、智能駕駛、數據中心等。業內預測存算一體是下一代技術趨勢，並有望廣泛應用於人工智能神經網絡相關應用、感存算一體，多模態的人工智能計算、類腦計算等場景。
相對於五十多年前CPU的誕生以及二十多年前GPU的誕生，當前存算一體技術仍處於早期階段，未來依靠其更好的並行度、更好的能效比等特性，有望成爲智能化時代的主流算力平台之一，與現有的算力解決方案互爲補充。伴隨架構創新的巨大機遇和算力需求的變化，在存算一體領域有希望孕育下一個千億美元級的芯片巨頭。此外，相對於量子計算、光子芯片、非硅基芯片等前沿算力方案，受益於介質等技術成熟，存算一體芯片更有希望在3－5年內廣泛落地。
近年來全球有一批公司沿着存算一體的技術路徑前行。後摩智能是中國存算一體行業早期的踐行者之一。從2020年11月創立起，後摩智能就瞄准未來萬物智能時代，通過底層架構創新，爲行業提供極致效率的存算一體大算力AI芯片。
基於存算一體技術在算力、功耗等方面的突出優勢，以及當前以智能駕駛爲代表的邊緣端場景對極致能效比和成本控制的顯著需求，後摩智能首款量產芯片選擇了智能駕駛場景作爲落地切入口，成功打造出了量產級存算一體智駕芯片，以顛覆性技術帶來產品性能革新，這也是存算一體大算力AI芯片在國內的首次工程化落地，實現了國內存算一體大算力AI芯片從0到1的突破。
生成式AI與大模型的爆火，加劇了AI時代對高性價比算力的渴求，也進一步催化了存算一體芯片的技術研發與商用進程。2023後摩智能推出了H30芯片，开啓了存算一體大算力芯片商用落地的新階段。
當前中國存算一體芯片創新企業與海外創新企業屬於齊頭並進階段，共同探索存算一體技術產業化落地及應用場景，在AIoT時代巨大的應用場景下，未來存算一體領域有望產生引領世界的創新企業。後摩智能作爲存算一體技術商用落地的先行者，將以極致效能的存算一體芯片，助力算力基礎設施建設，讓存算一體技術的商業應用從1走向100。
歡迎投票
本屆 “OFweek 9th AI Awards 2024” 活動將於 7 月 1 日進入投票階段，請關注維科網人工智能相關評選新聞，屆時歡迎踊躍投票。
人工智能年度評選專題鏈接：
https：／／www．ofweek．com／award／2024／AI／
參評表單：
https：／／forms．ofweek．com／Form／preview／form＿id／1652
標題：【後摩智能】參與維科杯·OFweek 2024（第九屆）人工智能行業年度評選
地址：https://www.utechfun.com/post/387634.html