近日，美媒彭博社的一則報道引發了全球半導體業界的軒然大波。報道中提到，ASML可以遠程癱瘓台積電的光刻機，這一消息迅速引起了各方關注，並對台積電和ASML造成了巨大壓力。作爲全球晶圓代工和光刻機領域的巨頭，這兩家企業的關系向來密切，而這一事件的爆發卻揭示了潛在的技術依賴和市場風險。

ASML作爲光刻機制造商，主要依靠銷售光刻機獲取利潤。然而，這次其表態可以遠程癱瘓台積電的光刻機，無疑是透露了光刻機可能存在“後門”。既然ASML能癱瘓台積電的設備，自然也能對其他使用其光刻機的廠商做同樣的事情，這將嚴重影響ASML的商業信譽和客戶信任，導致其可能失去更多訂單。

這次表態可能是ASML在美方壓力下做出的決定，以向荷蘭官員保證他們可以控制台積電的光刻機。然而，這一消息被公开，使得ASML陷入了尷尬境地。另一方面，ASML或許也有反擊台積電的動機。台積電近日表示暫時不打算採購新款高端EUV光刻機，因爲其價格高達3.5億歐元，老款EUV光刻機仍可使用。台積電這一決定讓ASML非常尷尬，畢竟台積電是ASML之前EUV的堅定支持者。如果連台積電都用不起新款EUV光刻機，其他晶圓廠自然也會猶豫，影響ASML新款EUV的銷售。

台積電作爲全球晶圓代工行業的領頭羊，佔據全球60%左右的市場份額，生產了全球90%左右的先進制程芯片，其離不开ASML的光刻機。美媒炒作“ASML可以遠程癱瘓台積電光刻機”，一方面是向中國大陸發出警告，即使中國大陸成功收購台積電，他們也有能力讓台積電的光刻機癱瘓。另一方面，美媒也在進一步向台積電施壓，希望其將更多的高端制程產能轉移到美國。盡管台積電已經在美國建廠，但面臨諸多問題，包括高昂的建廠和運營成本、技術人才短缺以及與當地工會的衝突。

面對這樣的國際環境，中國半導體產業必須加速自主創新，減少對外部技術的依賴。5月23日，在廣州舉辦的第26屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會上，中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春提出了“路徑創新、換道發展”的理念。他強調，中國半導體產業必須提前7-8年开闢新賽道，形成新的發展路徑，否則在傳統技術路徑上的全方位“圍追堵截”下，可能在3-5年內重回中低端。

近年來，中國電子信息制造業持續穩健增長，2023年規模已達21.48萬億元。同時，集成電路進口額連續三年下降，從2021年的2.79萬億元下降至2023年的2.46萬億元，反映出中國本土產品正在快速成長。2023年，中國集成電路設計業銷售收入達5774億元，盡管增速放緩，但依舊保持了8%的增長率。集成電路制造業銷售額達3874億元，也保持了0.5%的微弱增長。

他強調中國集成電路產業過去十幾年的發展思路基本是追趕現有技術路徑，圍繞“補短板”展开。這固然能快速提升技術水平，但也容易陷入“路徑依賴”，在技術上形成落後和被動局面。因此，中國半導體產業需要在傳統賽道上攻堅克難，通過技術創新突破封鎖，同時开闢新的賽道，形成新的生態，推進“再全球化”。

中國在集成電路裝備和材料業方面也取得了顯著進展。2008年至2023年，集成電路裝備業銷售額增長了41.6倍，2023年預計突破707億元，增長率高達34.92%。材料業銷售收入突破703.9億元，增長率爲9.9%。此外，國產裝備企業在大硅片、光刻膠、濺射靶材等方面也取得了重要突破，逐步實現對國內FAB廠的全面覆蓋。

中國集成電路產業的未來战略目標是建立內循環，引導雙循環，重塑國際集成電路循環體系。實現這一目標，需要從傳統賽道、路徑創新變換賽道、應用創新等三方面入手。在傳統賽道上，先進制程需要技術突破，成熟制程需要特色創新。在路徑創新方面，需要擺脫技術和產業的路徑依賴，形成新的主賽道，實現新老賽道的战略協同。

應用創新方面，需要以產品爲中心，以行業應用方案爲牽引，形成新的芯片產品體系及標准，引導形成新的國際國內雙循環。中國集成電路產業需要電子器械、通訊、汽車、家電、工業等各行業的支持，才能實現應用系統創新，形成新的生態，推動產業可持續發展。

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標題：傳聞ASML遠程癱瘓光刻機：中國芯若不創新或將陷入中低端困境

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