導讀 據最新消息，2024年即將迎來新一輪旗艦手機Soc大战。近期有關天璣9400的爆料不斷湧現，引發了廣泛關注和期待。 據了解，天璣9400將會採用台積電新一代3nm工藝制造。據知名博主透露，該芯片的核...
據最新消息，2024年即將迎來新一輪旗艦手機Soc大战。近期有關天璣9400的爆料不斷湧現，引發了廣泛關注和期待。
據了解，天璣9400將會採用台積電新一代3nm工藝制造。據知名博主透露，該芯片的核心架構應該會延續在9300上備受好評的全大核架構，並且採用最新的Armv9 IP——Blackhawk黑鷹設計。同時，天璣9400還據說增加了緩存數量，性能值得期待。
值得一提的是，蘋果最新發布的M4芯片之所以有如此強悍的性能，在很大程度上得益於採用了Armv9架構。Geekbench6多核跑分高達14000分以上，充分展示了新架構的出色表現水平。而新一代3nm工藝則進一步提升了芯片的能效比，在功耗和發熱方面都有明顯改善。
關於8Gen4處理器的爆料也非常引人關注。據傳，爲了追趕蘋果推出產品，高通將CPU主頻從4.0GHz提升到了4.26GHz。然而，考慮到使用舊版Armv8架構的8Gen4無法支持新架構和指令集的功能，這可能會對其性能釋放和功耗產生影響。因此，一些人擔心這種升級可能帶來更嚴重的散熱問題。
總而言之，天璣9400似乎已經贏了一局。通過採用新IP、新一代3nm工藝以及全大核架構等先進技術，該芯片有望在保持高性能的同時實現良好的功耗控制。讓我們拭目以待未來的發展吧！
標題：天璣9400核心架構絕了！
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