目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發生的變動，業界認爲，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業界關心的是，在這風雲變幻之下，封測產業格局會如何變化？各大廠商又有何战略布局？

封測市場變動叢生，影響幾何？

從半導體產業鏈環節來看，封測位於IC設計與IC制造之後，最終IC產品之前，屬於半導體制造後道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細數廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收並購事件，涉及矽格、長電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動態來看，矽格新拿下一工廠：5月9日，半導體封測廠矽格發布公告稱，子公司矽格聯測股份有限公司（以下簡稱“矽格聯測”）得標中國台灣竹科硬盤零件大廠力森諾科竹科廠房標售案，交易總金額16.8億元新台幣（單位下同）。

據介紹，本次標的爲新竹市東區科技五路8號整棟廠房，位於新竹科學園區門戶第一排，建築物爲地上五層樓的科技廠房，建物總面積爲約1.38萬坪，基地面積則爲6493.16坪，由矽格聯測股份有限公司以16.8 億元得標。（注：1坪等於3.3平方米）

長電科技進軍存儲：3月4日，長電科技發布公告，長電管理公司擬以現金方式收購出售方持有的晟碟半導體80%股權，收購金額爲6.24億美元。資料顯示，晟碟半導體的母公司是西部數據，晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產品的研發、封裝和測試，是全球規模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一。公司生產的產品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長電科技公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。

日月光投控收下英飛凌兩座後段封測廠：2月，英飛凌對封測產能進行調整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光半導體。此次日月光投控將擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導线架封裝，投資金額逾新台幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導體產能，並滿足英飛凌後續訂單需求。

菱生精密賣掉力源：2月，封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權，即100%的權益，出售給浙江銀安匯企業管理公司，交易總額達到約3.078億元新台幣。資料顯示，菱生精密是一家專業從事半導體封裝與測試的公司，於1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在台北成立，而寧波力源的主要業務集中在IC封裝與測試領域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用於力成在台布局先進封裝產能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權，也爲其持續拓展大陸封測市場留有余地。

Qorvo剝離在華工廠：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設施出售給合約制造商立訊精密工業，作爲其降低資本密集度、優化供應鏈的舉措之一。據悉，此次剝離在華工廠後，Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設有自建工廠。

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會通過100%轉投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權，給蘇州元禾璞華智芯股權投資合夥企業等11家當地企業，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權價款。

業界認爲上述部分廠商分割業務线，調整業務分布，這些“买賣”舉動側面凸顯出了整個封測行業正面臨動蕩。而從另一角度來說，隨着全球產業鏈的調整，中國大陸廠商也將迎來更多機會。

全球多方布局，封測廠頻現

存儲器等細分領域釋出上升的信號，半導體行業各產業鏈开始浮動，其中，市場對先進封裝的需求不斷上升，此前業界傳出先進封裝產能告急的訊息。

此外，據業界信息，目前先進封裝領域的主要競爭者早已不僅僅是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等傳統的封裝企業，許多晶圓代工大廠，比如台積電、三星、英特爾等也紛紛參與進來。

當前AI人工智能、新能源汽車、能源等應用領域加速發展，封裝技術必須不斷創新以應對市場需求，與此同時，後端產能的供給穩定也非常關鍵。目前業界十分關注，包括高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、網絡芯片及車用芯片等封測供給問題。

從產能部署來看，日月光、英飛凌等很多大廠都在布局封裝產能，大多廠商表示旨在加強地域彈性制造能力及供應安全。從產能上來看，英飛凌與安靠擴大合作，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預計2025年上半年开始營運。

鴻海公司旗下工業富聯(FII)增資青島新核芯科技，投資金額爲人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造，業界人士認爲，鴻海集團借此擴大AI等高端應用芯片封裝布局。資料顯示，青島新核芯科技是鴻海旗下的創新封裝工廠，成立於2020年，2021年7月开始設備安裝，12月實現批量生產，初期月產量預計可達3萬片。

半導體新創公司Silicon Box計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。

值得一提的是，印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙於2月批准設立3座晶圓廠，合計價值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團與力積電合作建設的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團和印度企業集團Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠。

其中，第二座工廠爲塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠，是由塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設的，總投資2700億盧比，日產能可達4800萬顆芯片；第三座工廠則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設的封測工廠，總投資760億盧比，日產能約1500萬顆芯片。

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