帶動次世代網路發展的各項新興技術，從地面網路 B5G（Beyond 5G）/ 6G、Wi-Fi 7 及 FWA，乃至非地面網路（NTN）的低軌衛星方面，都能看到台廠積極布局的身影。今後網通將會整合新一代地面網路與衛星通訊，實現陸海空全地形、全空間無線網路訊號的完整覆蓋。在台灣強大 ICT 產業能量的挹注下，無遠弗屆的次世代 AI 智慧網路將穩步到來。

從最初標準制定開始參與，台廠搶佔 6G 技術領先地位

隨著相關設備的陸續推出，業界普遍認為 2030 年將成為 6G 元年，相關廠商紛紛提前展開布局。據估計，2030 年 6G 市場規模將超過 400 億美元，預估 2023 年到 2030 年複合年成長率將達到 34.2%。

B5G/6G 在 5G 增加型行動寬頻（eMBB）、超可靠低延遲通訊（uRLLC）及巨量物聯網通訊（mMTC）等三大特性與使用場景的基礎上更上一層樓，將使通訊速度達到 5G 的 10 到 100 倍（最高峰值上看 1Tbps），延遲度只有 5G 的 1/10，裝置連接數可達 5G 的 10 倍。而國際電信聯盟無線電通信部門（ITU-R）於 2023 年 6 月完成的《全球 6G 願景》框架建議書（IMT-2030 Framework）中，也進一步為 6G 指出三項新興使用場景，包括感測和通訊整合、AI 和通訊整合，以及無所不在的連接。

根據 TrendForce 分析師表示，除了更快、更低延遲外，6G 最突出的地方莫過於支援太赫茲通訊，亦即在前幾代既有的地面網路基礎上，進一步結合低軌衛星通訊，提供全面覆蓋的網路連線。不僅如此，6G 更緊密結合先進感測及 AI 功能，這使得端到端的網路效能、功耗及終端 AI 應用體驗能獲得前所未有的優化。

相較於 5G 最大特點是使用毫米波頻段（24~71GHz），從 5G 推展至 B5G/6G 的一大關鍵則是使用高頻毫米波（mmWave）頻段（71~92GHz）與次太赫茲（Sub-terahertz，Sub-THz）頻段（92~300GHz），至於太赫茲頻段（300GHz~3THz）還不是目前 6G 的發展重點。

去年 6 月，全球行動通訊標準組織（3GPP）在台舉辦會員大會，包括聯發科、中華電信、鴻海、華碩、台哥大、遠傳、宏達電、廣達、和碩、耀登、鐳洋、亞旭等業者皆出席盛會，共同推動 6G 通訊技術發展，以掌握未來通訊產業的話語權，並取得技術開發與市場布局領先優勢與地位。

為了迎接 2030 年 6G 元年的到來，許多主流大廠皆已開始積極展開布局。高通在今年世界行動通訊大會（MWC 2024）便展示了全球首個專為運行在 13GHz 頻段，以滿足 6G 時代更高容量需求而設計的 Giga-MIMO 天線原型。

日前，韓國 SK 電訊與英特爾合作開發出 Inline Service Mesh，能將 6G 骨幹網路的通訊延遲降低 70%，服務效率提升 33%。此外，Nokia、NTT Docomo 及 SK 電訊也聯手擴大 6G AI 原生空中介面（AI-native air interface，AI-AI）測試和驗證的範圍，以提升網路效能和能源效率。

全球一流網通產業鏈，台灣成為 FWA 供應鏈樞紐中心

後疫情時代各國政府紛紛推出寬頻補助計畫，以解決數位落差問題。除了光纖基礎設施外，透過行動通訊網路提供固網服務的「固定無線接入」（FWA）成為快速實現寬頻普及的熱門應用服務，由於該服務兼顧成本與免布線優勢，因此特別對連接成本較高的偏鄉地區，以及寬頻普及率較低國家助益最大。

目前以美國為首推動 FWA 最力；其次則為歐洲，因諸多國家遍布古蹟與歷史建築，需要避免布線破壞文物結構；而新興地區如印度、菲律賓、越南、印尼、墨西哥、南非及中東各國也紛紛積極投入 FWA 布建。

TrendForce 預估，2022 年 5G FWA 設備出貨量約 760 萬台，年增 111%。預估 2023、2024、2025 年出貨量分別為 1,300 萬台、1,800 及 2,250 萬台，成長率分別為 71%、38% 及 25%。再就愛立信研究指出，2021 年底 FWA 連接數近 9,000 萬，預計 2027 年將達到約 2.3 億，成長約 3 倍。

台灣因為擁有全球最完備又成熟的網通、光通及晶片產業供應鏈，因而成為全球 FWA 供應鏈樞紐中心，舉凡中磊、明泰、合勤控、正文、啟基、亞旭、智易、仲琦等網通設備商，聯亞、眾達-KY、統新、光環、華星光等光通訊業者，以及晶片商聯發科將會有持續亮麗表現。

全面因應低軌衛星發展，打造地面設備國家隊

俄烏戰爭從 2022 年初開打至今已滿兩年，在 SpaceX 星鏈（Starlink）服務的協助下，烏克蘭得以在戰爭期間確保通訊無礙，此舉不但打響星鏈名號，也讓低軌衛星再度成為全球熱門話題。事實上早在 2021 年 5 月 21 日行政院核定的「六大核心戰略產業推動方案」中，便以發展低軌衛星及地面設備作為台灣太空產業的發展重點，如今政府更加碼超過 400 億元，投入低軌衛星研製、規劃國家發射場及人才培育。

太空中心主任吳宗信在 2023 年「台北國際航太暨國防工業展」期間表示，2023 台灣正式啟動入軌火箭計畫，預計 2030 年將送 200 公斤衛星進入低地球軌道（距離地表 500 至 2,000 公裏）；2026 年也將發射首枚 B5G 低軌通訊衛星。2023 年 10 月，台灣成功發射首枚自製率高達 83% 的獵風者衛星，進而讓台灣太空國家隊及供應鏈成形

低軌衛星開始進入主流消費市場大致可以追溯自 2023 年 2 月聯發科在 MWC 2023 大會上展示全球第一款 5G 衛星通訊智慧手機。同年 8、9 月，華為與蘋果接連推出支援衛星通訊功能的 Mate 60、iPhone 14 系列及 Apple Watch Series 8，但前者只能發送緊急簡訊，後者僅限於「SOS 緊急服務」。不過 AST SpaceMobile 隨即也在 9 月發射 BlueWalker 3，打造全球第一個手機直連（Direct to cell）寬頻行動網路，手機直連通訊終於來到。隨著 6G 整合地面與非地面通訊，人們將可享受無所不在的連網環境。

▲ 低軌衛星相關台廠供應鏈。 （Source：科技新報彙整）

打造最強 Wi-Fi 7 產業價值鏈，蓄勢待發分食換代商機

儘管 Wi-Fi 6/6E 仍然是當前無線網路市場的主流，但隨著 Wi-Fi 聯盟推出 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED 7），聯發科亦透過與聯盟共同打造的認證測試平台，協助華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link 等製造商夥伴推出支援 Wi-Fi 7 標準的各類裝置。

由於在傳輸速度和低延遲部分有很大的躍進，當前市場普遍看好 Wi-Fi 7，除了速度上比 Wi-Fi 6/6E 快 4.8 倍外，更重要的是全新支援多種連接模式（MLO）及多資源單位（MRU）功能，這使得該技術能滿足超高速、超低延遲與高可靠性的應用與服務。不僅如此，比起前幾世代間的升級，市場上莫不看好 Wi-Fi 7 將會有更快的普及率與更高的滲透率。

自從高通於 2022 年 2 月推出全球首顆 Wi-Fi 7 晶片「FastConnect 7800」後，Wi-Fi 7 大戰也隨之開打。就在各家仍停留在第一代晶片研發階段之際，龍頭廠博通搶先在去年 6 月發表第二代 Wi-Fi 7 方案，包括 BCM6765 家用 AP 晶片及 BCM47722 商用 AP 晶片。

高通接著也在今年 2 月 26 日發表適用於智慧手機的第二代 Wi-Fi 7 晶片 FastConnect 7900，其為業界首款內建 AI 引擎的解決方案，預計 2024 年下半年上市。至於英特爾則在去年第三季推出專供主機板及筆電採用的 Wi-Fi 7 無線網路模組 BE200，目前該網路卡已可在市面上買到。

除此之外，搭載瑞昱 Wi-Fi 7 晶片的各類產品也已陸續上市。至於其他相關產品，包括宏碁筆電、海華無線模組、立積射頻 IC、全新光電功率放大器，以及啟碁、中磊及神準的網通設備皆已推出或逐季放量。隨著大量各種 Wi-Fi 7 新品上市，2024 年也被視為 Wi-Fi 7 元年。

依 TrendForce 研究數據顯示，在經歷 2023 年的低潮後，全球 Wi-Fi 晶片市場規模在 2024 將來到 209 億美元，年營收增長率達 6.1%；2025 年則將進一步突破至 219 億美元，年營收增長率 4.8%。而以 Wi-Fi 7 的市場滲透率來看，2023 年全球 Wi-Fi 7 佔裝置出貨比重僅 1%，到了 2024 年將提升至 8%，2025 年更將攀升至 18%。據 Wi-Fi  聯盟估計，2024 年採用  Wi-Fi 7 的裝置將超過 2.33 億台，到了 2028 年，各類型 Wi-Fi 7 產品數量將突破 21 億台。

（首圖來源：Shutterstock）