今年一季度，封測行業迎來業績拐點，行業整體實現營業收入175.92億元，同比增長20.69%，實現歸母淨利潤3.99億元，同比大增159.66%。封測行業自2022年起，已連續兩年盈利下滑，今年有望重回增長趨勢。

一季度業績向好

據證券時報·數據寶統計，A股13家集成電路封測板塊上市公司中，有5家一季報歸母淨利潤同比增長，1家扭虧爲盈，2家減虧，整體報喜比例達到61.54%。

封測板塊業績大幅增長，主要系長電科技和通富微電兩家龍頭公司帶動。長電科技今年一季度營收同比增長16.75%，歸母淨利潤同比增長23.01%。公司2023年營收下滑12.15%，歸母淨利潤下滑54.48%，歸母淨利潤在連續5個季度下滑後，今年一季報首次出現環比增長。

通富微電一季度的表現更加亮眼，其中營收同比增長近14%，歸母淨利潤增長超20倍。2022年和2023年，公司連續兩年淨利潤同比大幅下跌。通富微電在近期的投資者調研活動中表示，2024年公司計劃根據市場及客戶需求，分別在智能終端、汽車電子、安防監控、顯示驅動、存儲、高端服務器、AIPC等產品領域加大量產與研發力度，公司全年營收目標爲252.80億元，較2023年增長13.52%。

在一季報歸母淨利潤同比增長的公司中，頎中科技、匯成股份2023年歸母淨利潤亦同比增長。頎中科技年報顯示，實現歸母淨利潤3.72億元，同比增長22.59%，公司不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，持續提升技術水平、擴大產品應用、降低生產成本，提高日常運營效率，積極應對宏觀經濟波動帶來的挑战，保持了較強的市場競爭力。

在股價表現上，封測板塊個股今年以來多數回調，平均累計下跌22.56%，氣派科技、華嶺股份、藍箭電子、偉測科技下跌超過30%。

AI需求推動，行業向先進封裝轉型

值得注意的是，封測行業此前已連續兩年盈利下滑。2022年，行業整體實現淨利潤57.4億元，同比下降21.9%；2023年爲27.2億元，同比下降52.59%。

封測行業盈利下滑，主要受近兩年全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體產業持續低迷。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據，2023年全球半導體市場預測規模爲5200億美元，同比下降9.4%。

2024年以來，隨着消費市場需求趨於穩定，在全球人工智能（AI）浪潮下，半導體需求有望快速復蘇。目前多家半導體巨頭已着手AI半導體布局，包括英偉達、三星電子、台積電、AMD等。國內廠商方面，中興通訊、瑞芯微、富瀚微等上市公司在AI芯片上有所布局。

AI、機器學習等技術對數據處理能力提出了更高的要求，封測行業中先進封裝技術相比傳統封裝技術，能夠在再布线層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案。

根據市場調查機構Yole的數據，2022年全球先進封裝市場規模達443億美元，佔封裝市場總規模47%，預計2028年先進封裝市場佔有率將升至58%，達到786億美元。先進封裝技術快速發展有望推動封測行業技術轉型，封裝設備和材料實現量價齊升。

多家A股公司已在先進封裝技術上有所布局。通富微電在年報中表示，公司在發展過程中不斷加強自主創新，並在多個先進封裝技術領域積極开展國內外專利布局。截至2023年12月31日，公司累計國內外專利申請達1544件，先進封裝技術布局佔比超六成。此外，長電科技、華天科技、偉測科技也有技術儲備。

機構看好封測板塊投資機會

多家機構看好先進封裝技術和國產化趨勢帶來的投資機遇。國泰君安證券研報認爲，隨着需求向好，封測廠迎來底部反轉。中國市場先進封裝佔比低於全球，2022年佔比38%，但呈現逐步提升態勢。隨着大算力需求提速，先進封裝業務放量可期。

長江證券研報認爲，先進封裝和國產化趨勢有望帶來設備端和材料端的投資機遇。一方面，隨着摩爾定律的放緩，封測環節的重要性在不斷提升，以2.5D/3D爲代表的先進封裝工藝較傳統封裝工藝的工序步驟和加工難度明顯提升，有望推動封裝設備和材料實現量價齊升；另一方面，現階段中國大陸封測企業逐漸向國際先進水平靠攏，也有望帶動本土供應鏈的成長。

來源：證券時報

$長電科技(SH600584)$$通富微電(SZ002156)$$頎中科技(SH688352)$

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