高通發表 Snapdragon 8s Gen 3,採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂

2024-03-18 14:44:00    編輯: 林 妤柔
導讀 高通今(18 日)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機,並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s...


高通今(18 日)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機,並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用,首款裝置預計 3 月發布。

Snapdragon 8s Gen 3 最新頂級平台的廣泛功能,包括支援強大的裝置上生成式 AI 功能、常時偵測的 ISP、高度擬真的手機遊戲、突破性的連網能力和無損的高品質音訊。該平台支援多種 AI 模型,包括常見的大型語言模型(LLM),如 Baichuan-7B、Llama 2 和 Gemini Nano。

高通資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Chris Patrick 指出表示,憑藉裝置上生成式 AI 和先進的攝影功能等,Snapdragon 8s Gen 3 旨在增強使用者體驗,培養日常生活中的創造力和生產力。頂級 Snapdragon 8 系列的最新產品是高通最頂級的行動產品,為更多消費者提供許多精選的卓越功能。

小米集團合夥人、集團總裁暨國際業務部總裁盧偉冰表示,很興奮與高通合作,並即將推出首款搭載 Snapdragon 8s Gen 3 的裝置。此全新行動平台將使小米能為客戶提供個人化的頂級體驗,這一切都歸功於生成式 AI。

(首圖來源:高通)

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