導讀 今日盤面分析： 今日指數強勢反包，雖然量能不及昨日，但行情上依舊保持了不錯的熱度，早盤芯片半導體板塊在利好刺激下快速拉升，隨後帶動CPO、5G等板塊出現跟隨表現，午後在北向持續流入的加持下，各板塊都...
今日盤面分析：
今日指數強勢反包，雖然量能不及昨日，但行情上依舊保持了不錯的熱度，早盤芯片半導體板塊在利好刺激下快速拉升，隨後帶動CPO、5G等板塊出現跟隨表現，午後在北向持續流入的加持下，各板塊都出現了較好的反彈跟隨。
今日二連板數量10家（不含ST），三連板3家，四連板1家，五連板1家，今日市場高位开始加速調整，低位新的接力逐步形成，是高低位輪動的主要表現。
早盤：
早盤加大強勢股都出現了崩潰的跡象，國脈文化和華揚聯衆被悶，克來機電、睿能科技繼續回調，市場高位出現了較爲明顯的崩潰跡象。
借助消息面的利好，早盤芯片半導體板塊率先反攻，張江高科、紫光國微等科技權重主動拉升，引導了板塊內的群熱跟隨，隨後揚帆新材、藍英裝備等光刻機概念個股也積極拉升，中興通訊、三維通信等5G板塊也隨後出現了較好的跟隨，但臨近午盤有部分個股出現了衝高回落的分歧。
午盤：
在北向持續流入的加持下，午後市場延續了進攻態勢，新動力二連板帶動了氫能板塊的群熱，富瑞特裝、厚普股份等大幅拉升，尾盤智能機械板塊再度群熱拉升，其他科技线板塊中也有明顯的異動表現。
今日市場強勢反彈，給予了市場較好的短期信心，題材上出現了高低位的接力，短期市場或在此形成平台區間，有望在此區間內震蕩，在換手輪動後形成新的上漲動能。
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標題：2.29A股收評
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