在 AI 浪潮驅動下，CoWoS 擴產潮加速進行中，台積電持續展現在先進封裝的布局野心。
近期業界傳出，公司上修SoIC（系統整合單晶片）產能規劃，今年底月產能將從2023年底的約2,000片，跳增至5,000~6,000片， 以滿足未來AI、HPC的強勁需求。
台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠（AP6）進入量產。據業界消息，去年底SoIC月產能約2,000片，原先預計今年擴充至3,000~4,000片，目前上修至5,000~6,000片，2025年產能目標再倍增。
事實上，CoWoS已是發展15年的成熟技術，業界估，CoWoS今年底月產能可望達到3~3.4萬片，台積電更押寶在技術獨霸全球的3D堆疊的SoIC。業內說明，首發大客戶AMD MI300採用SoIC搭配CoWoS，如果成功，AMD可望在AI伺服器領域攻城掠地，而台積電的SoIC也將有代表作。
不只如此，台積電最大客戶蘋果對SoIC的興趣也相當濃厚，據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac、iPad等產品，且製造成本比當前方案更具有優勢。
至於台積電先進封裝另一大客戶的NVIDIA，雖然目前高階產品主要採用CoWoS封裝技術，但業界認為，未來也將進一步導入SoIC技術。在AMD、蘋果、NVIDIA三大廠催促下，台積電SoIC擴產刻不容緩，並預告了未來高階晶片製造、先進封裝訂單已綁定在手。
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標題：SoIC 需求火熱，傳台積電上修產能規劃
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